發(fā)布時間：2023-06-18 00:31

　　SiCp/Al復合材料具有高比強度、比剛度和熱導率(TC)以及低密度與熱膨脹系數(shù)(CTE)等的優(yōu)勢,在電子封裝材料領域具有誘人的應用前景。開展中高體分SiCp/Al復合材料常壓燒結及熱壓燒結工藝研究,對于該新型電子封裝材料的低成本制備,擴大應用領域具有重要意義。本論文采用淘洗后的F500-SiC粉體與平均粒徑為15 um的6061Al合金粉按30:70的體積比混合,輥筒混料,加1-2 wt%的石蠟為成形劑,600 MPa下壓制成形,再經660-700℃常壓燒結制備30 vol%SiCp/6061Al復合材料。將淘洗后的F500-SiC粉體與平均粒徑為15 um的6061Al合金粉按50:50的體積比混合混合,輥筒混料,填入石墨模具中,610-650℃,保壓25MPa,真空熱壓燒結制備50 vol%SiCp/6061Al復合材料�；趶秃喜牧巷@微組織及性能的研究,優(yōu)化中高體分SiCp/6061Al基復合材料粉末冶金工藝,最終獲得結構優(yōu)良,力學及熱物理性能優(yōu)異的中高體分SiCp/6061Al復合材料。隨燒結溫度的升高,常壓燒結30 vol%SiCp/6061Al復合材料的致密度、抗彎強度和...

【文章頁數(shù)】：67 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
致謝
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 前言
    1.2 電子封裝材料的分類
        1.2.1 塑料封裝材料
        1.2.2 陶瓷封裝材料
        1.2.3 金屬封裝材料
        1.2.4 金屬基電子封裝復合材料
    1.3 SiCp/Al電子封裝復合材料
        1.3.1 研究現(xiàn)狀
        1.3.2 主要制備方法
            1.3.2.1 噴射沉積法
            1.3.2.2 熔滲法
            1.3.2.3 攪拌鑄造法
            1.3.2.4 擠壓鑄造法
            1.3.2.5 粉體冶金法
    1.4 本論文研究的意義及內容
        1.4.1 研究的意義
        1.4.2 研究內容
第二章 實驗材料及方法
    2.1 實驗原料
    2.2 SiCp/6061Al復合材料的常壓燒結
        2.2.1 SiC粉體預處理
        2.2.2 混料
        2.2.3 壓制成形
        2.2.4 燒結
    2.3 SiCp/6061Al復合材料的熱壓燒結
        2.3.1 SiC粉體預處理
        2.3.2 混料
        2.3.3 填粉
        2.3.4 熱壓燒結
    2.4 中高體分SiCp/6061Al復合材料物相及組織結構測試
        2.4.1 顯微組織結構
        2.4.2 物相
    2.5 性能測試
        2.5.1 相對密度
        2.5.2 抗彎強度
        2.5.3 熱導率(TC)
        2.5.4 熱膨脹系數(shù)(CTE)
    2.6 實驗主要設備與儀器
第三章 常壓燒結制備30%volSiCp/6061Al復合材料及其結構與性能
    3.1 引言
    3.2 粉體及壓坯形貌
    3.3 復合材料的組織結構
    3.4 抗彎強度及斷口形貌
    3.5 TC
    3.6 CTE
    3.7 本章小結
第四章 熱壓燒結制備50%volSiCp/6061Al復合材料及其結構與性能
    4.1 引言
    4.2 壓力對50vol%SiCp/6061Al復合材料組織結構及性能影響
        4.2.1 顯微組織結構
        4.2.2 抗彎強度及斷口形貌
    4.3 溫度對50vol%SiCp/6061Al復合材料組織結構及性能影響
        4.3.1 顯微組織結構
        4.3.2 抗彎強度及斷口形貌
        4.3.3 TC
        4.3.4 CTE
    4.4 本章小結
第五章 全文總結
    5.1 結論
    5.2 創(chuàng)新點
參考文獻
攻讀碩士學位期間的學術活動及成果情況



本文編號：3834436