發(fā)布時(shí)間：2023-06-03 02:28

　　以雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂(BMI)為樹(shù)脂基體,二烯丙基雙酚A(DABA)為增韌劑,γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH-560)表面改性的SiC顆粒-SiC晶須(SiCP-SiCW)為復(fù)配導(dǎo)熱填料,澆注成型制備SiC_P-SiC_W/BMI導(dǎo)熱復(fù)合材料,分析研究SiC形狀、用量、質(zhì)量比及表面改性對(duì)SiC_P-SiC_W/BMI導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能、介電性能、力學(xué)性能和熱性能的影響。結(jié)果表明,當(dāng)改性SiC_P-SiC_W用量為40wt%且SiC_P∶SiC_W質(zhì)量比為1∶3時(shí),SiC_P-SiC_W/BMI導(dǎo)熱復(fù)合材料具有最佳的綜合性能,導(dǎo)熱系數(shù)λ為1.125W(m·K)^-1,介電常數(shù)ε為4.12,5%熱失重溫度為427℃。

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【文章目錄】：
1 實(shí)驗(yàn)材料及方法
    1.1 原材料
    1.2 SiCP-SiCW/BMI導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備
    1.3 分析與表征
2 結(jié)果與討論
    2.1 填料/BMI導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能
    2.2 SiCP-SiCW/BMI導(dǎo)熱復(fù)合材料的介電性能
    2.3 SiCP-SiCW/BMI導(dǎo)熱復(fù)合材料的力學(xué)性能
    2.4 BMI樹(shù)脂和改性SiCP-SiCW/BMI的熱性能
3 結(jié)論



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