為研究陶瓷基復合材料的低周疲勞失效機理,通過試驗和細觀分析對其疲勞特性進行了探討。研究了室溫下加載循環(huán)數(shù)對2D針刺C/SiC復合材料拉-拉疲勞剩余強度的影響,并采用光學顯微鏡和掃描電子顯微鏡對該材料的斷口形貌和微觀結(jié)構(gòu)進行了觀察。結(jié)果表明:2D針刺C/SiC復合材料具有較好的抗疲勞特性,在85%極限拉伸強度(UTS)載荷下的循環(huán)數(shù)超過10⁶;隨著加載循環(huán)數(shù)的增加,剩余強度先增大然后下降。斷口分析表明:纖維拔出長度隨著加載循環(huán)數(shù)的增加而增加,說明在疲勞加載過程中,纖維/基體的界面結(jié)合強度降低,減緩了材料內(nèi)部受力的不均勻性,提高了材料的承載能力,使2D針刺C/SiC復合材料出現(xiàn)了疲勞強化現(xiàn)象。

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
1 試驗材料及方法
    1.1試件制備
    1.2試驗過程
2 結(jié)果與討論
    2.1拉伸試驗結(jié)果
    2.2疲勞-靜拉伸試驗結(jié)果
    2.3疲勞強化機制
3 結(jié)論



本文編號：3822016