以氣相納米二氧化硅為填料,交聯(lián)聚苯乙烯(CLPS)為基體,采用原位本體聚合法制備了不同二氧化硅含量的SiO₂/CLPS復(fù)合材料,并利用透射電鏡、紅外光譜、差示掃描量熱分析、熱重分析和動態(tài)力學(xué)分析等技術(shù)對材料微觀結(jié)構(gòu)、熱性能和介電性能進(jìn)行了研究。結(jié)果表明,SiO₂質(zhì)量分?jǐn)?shù)不超過2%時,SiO₂顆粒以5⁷ nm的粒徑均勻地分散于交聯(lián)聚苯乙烯基體中,聚合物基體與SiO₂產(chǎn)生較強(qiáng)的界面作用,形成了介電性能優(yōu)異的納米復(fù)合材料,介電常數(shù)和介電損耗分別保持在2.48².50和(4⁸)×10-4之間;隨著SiO₂含量進(jìn)一步增加,材料的介電損耗顯著增大,復(fù)合材料動態(tài)儲能模量和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度隨SiO₂含量增加呈先上升后下降的趨勢,在SiO₂質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2%時達(dá)到最高,復(fù)合材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度較純CLPS有明顯提高。

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
1 實(shí)驗部分
    1.1 原料
    1.2 復(fù)合材料的制備
    1.3 測試與表征
        1.3.1 透射電子顯微鏡(TEM):
        1.3.2 紅外光譜(FT-IR):
        1.3.3 差熱分析(DSC):
        1.3.4 熱重分析(TG):
        1.3.5 動態(tài)力學(xué)(DSC)測試:
        1.3.6 介電性能:
2 結(jié)果與討論
    2.1 Si O2/CLPS復(fù)合材料的形態(tài)表征
    2.2 Si O2/CLPS復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)表征
    2.3 Si O2/CLPS復(fù)合材料的熱性能
    2.4 Si O2/CLPS復(fù)合材料的動態(tài)力學(xué)分析
    2.5 Si O2/CLPS復(fù)合材料的介電性能
3 結(jié)論



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