針對日趨集成化、小型化和高密度化的電子設(shè)備應(yīng)用和日益重視的環(huán)保要求,以導(dǎo)電填料和樹脂基底制成的復(fù)合材料被研發(fā)用以取代傳統(tǒng)錫鉛焊料。然而市場現(xiàn)有的導(dǎo)電膠復(fù)合材料仍存在諸多缺點,如碳系導(dǎo)電相電阻率高,銅系導(dǎo)電相易氧化,銀系導(dǎo)電相成本高且有銀遷移現(xiàn)象等。針對上述問題,本文提出使用鍍銀銅粉作為復(fù)合材料的導(dǎo)電填料,并對樹脂基底進行改性,以達到改善導(dǎo)電復(fù)合材料性能的目的。主要研究內(nèi)容如下:1.采用還原法與電解法制備了銅粉基底。相較于甲醛還原法制備的類球狀銅粉,電解法制得的樹枝狀銅粉作為填料的導(dǎo)電復(fù)合材料在相同填充量下獲得了更低的電阻率。樹枝狀形貌具備更高的搭接率,能夠有效降低電阻率。此外,利用水熱處理,令銅離子通過擴散、對流等修復(fù)缺陷晶格,改善了銅粉材料的抗氧化性,從而進一步提升了復(fù)合材料的導(dǎo)電性。2.選取化學還原法對銅粉基底進行鍍銀。分別探究了銅粉預(yù)處理方式、反應(yīng)溫度(80°C、70°C、60°C和25°C)、溶液濃度(0.5 mol·L^-1、0.1 mol·L^-1、0.05mol·L^-1和0.025 mol·L^-1

【文章頁數(shù)】：82 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 研究工作的背景與意義
    1.2 導(dǎo)電膠概述
        1.2.1 導(dǎo)電膠的組成
        1.2.2 導(dǎo)電膠的分類
        1.2.3 導(dǎo)電膠的導(dǎo)電機理
    1.3 導(dǎo)電膠的國內(nèi)外研究歷史與現(xiàn)狀
        1.3.1 導(dǎo)電膠的相關(guān)研究
        1.3.2 鍍銀銅粉的制備方法
        1.3.3 導(dǎo)電膠市場現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
    1.4 本文的主要貢獻與創(chuàng)新
第二章 研究內(nèi)容與實驗材料和設(shè)備
    2.1 實驗研究內(nèi)容
    2.2 實驗所需藥品與設(shè)備
    2.3 實驗具體操作
        2.3.1 填料基底的制備
        2.3.2 水熱處理銅粉
        2.3.3 鍍銀銅粉的制備
        2.3.4 樹脂基底的制備
        2.3.5 導(dǎo)電復(fù)合材料的制備
    2.4 測試與表征
    2.5 本章小結(jié)
第三章 導(dǎo)電填料相關(guān)研究與測試
    3.1 銅粉基底
        3.1.1 實驗及測試
        3.1.2 結(jié)果分析與討論
    3.2 鍍銀銅粉
        3.2.1 實驗及測試
        3.2.2 結(jié)果分析與討論
    3.3 機理研究
        3.3.1 水熱處理銅粉機理
        3.3.2 化學鍍銀機理
    3.4 本章小結(jié)
第四章 樹脂基底相關(guān)研究與測試
    4.1 環(huán)氧樹脂
    4.2 液體端羧基丁腈橡膠
        4.2.1 實驗及測試
        4.2.2 結(jié)果分析與討論
    4.3 樹脂固化相關(guān)研究
        4.3.1 實驗及測試
        4.3.2 結(jié)果分析與討論
    4.4 本章小結(jié)
第五章 導(dǎo)電復(fù)合材料相關(guān)研究與測試
    5.1 其他添加劑的影響
        5.1.1 偶聯(lián)劑
        5.1.2 戊二酸
        5.1.3 結(jié)果分析與討論
    5.2 填料含量的影響
    5.3 本章小結(jié)
第六章 全文總結(jié)與展望
    6.1 全文總結(jié)
    6.2 后續(xù)工作展望
致謝
參考文獻
攻讀碩士學位期間取得的成果



本文編號：3799880