Bi 2 Se 3 基合金熱電性能研究
發(fā)布時間:2023-04-23 07:20
熱電材料是一種可以實現(xiàn)熱能與電能之間直接轉(zhuǎn)換的功能材料,可以用于廢熱利用,也可以進行制冷。熱電器件具有可擴展性,沒有移動部件,穩(wěn)定可靠,可用于傳統(tǒng)熱機無法使用的領域。Bi2Se3合金是一種與Bi2Te3晶體結(jié)構(gòu)相似的半導體材料,它與Bi2Te3合金同為R-3m斜方晶系,是一種極具潛力的室溫熱電材料。地球上Se元素的儲存量遠大于Te元素,所以開發(fā)Bi2Se3合金代替Bi2Te3對于熱電材料的商業(yè)應用具有很大意義。本課題采用熔煉、球磨和熱壓的方法制備了Bi2Se3基熱電材料,分別研究了組織形貌、載流子濃度對Bi2Se3合金熱電性能的影響,并研究了Bi2Se3合金p型摻雜效應。取得的主要研究成果如下:探究了二次鍛壓對Bi2S...
【文章頁數(shù)】:76 頁
【學位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
ABSTRACT
第1章 緒論
1.1 引言
1.2 熱電效應
1.2.1 Seebeck效應
1.2.2 Peltier效應
1.2.3 Thomson效應
1.3 熱電材料主要性能參數(shù)及優(yōu)化方法
1.3.1 熱電優(yōu)值ZT
1.3.2 Seebeck系數(shù)
1.3.3 電導率
1.3.4 熱導率
1.3.5 熱電性能的優(yōu)化方法
1.4 Bi2Se3基熱電材料簡介
1.5 論文工作的意義和主要研究內(nèi)容
1.5.1 Bi2Se3合金的研究意義
1.5.2 主要研究內(nèi)容及創(chuàng)新點
第2章 實驗方法
2.1 實驗原料及儀器
2.1.1 實驗原料
2.1.2 實驗儀器
2.2 樣品制備及實驗流程
2.3 結(jié)構(gòu)及性能表征
2.3.1 物相表征
2.3.2 顯微組織表征
2.3.3 熱性能表征
2.3.4 電性能表征
第3章 Bi2Se3熱電性能研究
3.1 引言
3.2 Bi2Se3制備工藝
3.3 Bi2Se3物相及顯微結(jié)構(gòu)分析
3.3.1 物相分析
3.3.2 顯微組織分析
3.4 Bi2Se3性能分析
3.4.1 電性能分析
3.4.2 熱性能分析
3.4.3 Bi2Se3合金ZT值分析
3.5 本章小結(jié)
第4章 Cu摻雜Bi2Se3合金熱電性能研究
4.1 引言
4.2 CuxBi2Se3合金熱電性能研究
4.2.1 CuxBi2Se3合金制備工藝
4.2.2 CuxBi2Se3合金物相分析
4.2.3 CuxBi2Se3合金電性能分析
4.2.4 CuxBi2Se3合金熱性能分析
4.2.5 CuxBi2-xSe3合金ZT值分析
4.2.6 小結(jié)
4.3 CuxBi2-xSe3合金熱電性能研究
4.3.1 CuxBi2-xSe3合金制備工藝
4.3.2 CuxBi2-xSe3合金物相分析
4.3.3 CuxBi2-xSe3合金顯微組織分析
4.3.4 CuxBi2-xSe3合金電性能分析
4.3.5 CuxBi2-xSe3合金熱性能分析
4.3.6 CuxBi2-xSe3合金ZT值分析
4.3.7 小結(jié)
4.4 二次鍛壓對Cu0.0125Bi1.9875Se3熱電性能的優(yōu)化研究
4.4.1 二次鍛壓Cu0.0125Bi1.9875Se3合金制備工藝
4.4.2 二次鍛壓Cu0.0125Bi1.9875Se3合金電性能分析
4.4.3 二次鍛壓Cu0.0125Bi1.9875Se3合金熱性能及ZT值分析
4.4.4 小結(jié)
4.5 本章小結(jié)
第5章 受主摻雜Bi2Se3合金熱電性能研究
5.1 引言
5.2 Mn摻雜Bi2Se3合金熱電性能研究
5.2.1 MnxBi2-xSe3合金制備方案
5.2.2 MnxBi2-xSe3合金物相及顯微組織分析
5.2.3 MnxBi2-xSe3合金熱電性能分析
5.2.4 小結(jié)
5.3 Na摻雜Bi2Se3合金熱電性能研究
5.3.1 NaxBi2-xSe3合金制備方案
5.3.2 NaxBi2-xSe3合金物相及顯微組織分析
5.3.3 NaxBi2-xSe3合金熱電性能分析
5.3.4 小結(jié)
5.4 Pb摻雜Bi2Se3合金熱電性能研究
5.4.1 PbxBi2-xSe3合金制備方案
5.4.2 PbxBi2-xSe3合金物相及顯微組織分析
5.4.3 PbxBi2-xSe3合金電性能分析
5.4.4 PbxBi2-xSe3合金熱性能與ZT值分析
5.4.5 小結(jié)
5.5 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻
攻讀碩士學位期間發(fā)表的論文及其它成果
致謝
本文編號:3799364
【文章頁數(shù)】:76 頁
【學位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
ABSTRACT
第1章 緒論
1.1 引言
1.2 熱電效應
1.2.1 Seebeck效應
1.2.2 Peltier效應
1.2.3 Thomson效應
1.3 熱電材料主要性能參數(shù)及優(yōu)化方法
1.3.1 熱電優(yōu)值ZT
1.3.2 Seebeck系數(shù)
1.3.3 電導率
1.3.4 熱導率
1.3.5 熱電性能的優(yōu)化方法
1.4 Bi2Se3基熱電材料簡介
1.5 論文工作的意義和主要研究內(nèi)容
1.5.1 Bi2Se3合金的研究意義
1.5.2 主要研究內(nèi)容及創(chuàng)新點
第2章 實驗方法
2.1 實驗原料及儀器
2.1.1 實驗原料
2.1.2 實驗儀器
2.2 樣品制備及實驗流程
2.3 結(jié)構(gòu)及性能表征
2.3.1 物相表征
2.3.2 顯微組織表征
2.3.3 熱性能表征
2.3.4 電性能表征
第3章 Bi2Se3熱電性能研究
3.1 引言
3.2 Bi2Se3制備工藝
3.3 Bi2Se3物相及顯微結(jié)構(gòu)分析
3.3.1 物相分析
3.3.2 顯微組織分析
3.4 Bi2Se3性能分析
3.4.1 電性能分析
3.4.2 熱性能分析
3.4.3 Bi2Se3合金ZT值分析
3.5 本章小結(jié)
第4章 Cu摻雜Bi2Se3合金熱電性能研究
4.1 引言
4.2 CuxBi2Se3合金熱電性能研究
4.2.1 CuxBi2Se3合金制備工藝
4.2.2 CuxBi2Se3合金物相分析
4.2.3 CuxBi2Se3合金電性能分析
4.2.4 CuxBi2Se3合金熱性能分析
4.2.5 CuxBi2-xSe3合金ZT值分析
4.2.6 小結(jié)
4.3 CuxBi2-xSe3合金熱電性能研究
4.3.1 CuxBi2-xSe3合金制備工藝
4.3.2 CuxBi2-xSe3合金物相分析
4.3.3 CuxBi2-xSe3合金顯微組織分析
4.3.4 CuxBi2-xSe3合金電性能分析
4.3.5 CuxBi2-xSe3合金熱性能分析
4.3.6 CuxBi2-xSe3合金ZT值分析
4.3.7 小結(jié)
4.4 二次鍛壓對Cu0.0125Bi1.9875Se3熱電性能的優(yōu)化研究
4.4.1 二次鍛壓Cu0.0125Bi1.9875Se3合金制備工藝
4.4.2 二次鍛壓Cu0.0125Bi1.9875Se3合金電性能分析
4.4.3 二次鍛壓Cu0.0125Bi1.9875Se3合金熱性能及ZT值分析
4.4.4 小結(jié)
4.5 本章小結(jié)
第5章 受主摻雜Bi2Se3合金熱電性能研究
5.1 引言
5.2 Mn摻雜Bi2Se3合金熱電性能研究
5.2.1 MnxBi2-xSe3合金制備方案
5.2.2 MnxBi2-xSe3合金物相及顯微組織分析
5.2.3 MnxBi2-xSe3合金熱電性能分析
5.2.4 小結(jié)
5.3 Na摻雜Bi2Se3合金熱電性能研究
5.3.1 NaxBi2-xSe3合金制備方案
5.3.2 NaxBi2-xSe3合金物相及顯微組織分析
5.3.3 NaxBi2-xSe3合金熱電性能分析
5.3.4 小結(jié)
5.4 Pb摻雜Bi2Se3合金熱電性能研究
5.4.1 PbxBi2-xSe3合金制備方案
5.4.2 PbxBi2-xSe3合金物相及顯微組織分析
5.4.3 PbxBi2-xSe3合金電性能分析
5.4.4 PbxBi2-xSe3合金熱性能與ZT值分析
5.4.5 小結(jié)
5.5 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻
攻讀碩士學位期間發(fā)表的論文及其它成果
致謝
本文編號:3799364
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