亞胺化工藝對PI/納米Al 2 O 3 三層復(fù)合薄膜結(jié)構(gòu)與性能的影響
發(fā)布時(shí)間:2023-04-22 01:36
聚酰亞胺(PI)薄膜由于其優(yōu)異的電氣絕緣性能廣泛應(yīng)用于電機(jī)絕緣、微電子及航空航天等領(lǐng)域。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,電氣技術(shù)向高壓和超高壓化、微電子技術(shù)向小型化,以及變頻節(jié)能等技術(shù)的發(fā)展,傳統(tǒng)的聚酰亞胺薄膜很難達(dá)到要求,這就促使聚酰亞胺薄膜向高性能及功能化方向發(fā)展。本文以均苯四甲酸二酐(PMDA)和4,4’-二氨基二苯醚(ODA)為合成單體,以N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)為溶劑,以氣相Al2O3作為摻雜相,制備了一系列摻雜量不同的PI/納米Al2O3三層復(fù)合薄膜,并對制得的復(fù)合薄膜進(jìn)行了耐電暈性能和電擊穿性能測試,測試結(jié)果顯示:當(dāng)氣相Al2O3摻雜量為12 wt%時(shí),各種工藝對應(yīng)的復(fù)合薄膜的耐電暈性能和電擊穿性能最好,即12 wt%為最佳摻雜量。在確定了最佳摻雜量的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)了十種不同的亞胺化工藝,并制備了一系列第一、二層亞胺化工藝不同的復(fù)合薄膜。對三層復(fù)合薄膜的第一層進(jìn)行了紅外光譜測試,并計(jì)算了不同亞胺化工藝對應(yīng)的復(fù)合薄膜的第一層的亞胺化率,結(jié)果顯示:紅...
【文章頁數(shù)】:51 頁
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
第1章 緒論
1.1 研究目的與意義
1.2 聚酰亞胺概述
1.3 聚酰亞胺復(fù)合薄膜
1.3.1 聚酰亞胺復(fù)合薄膜的分類
1.3.2 聚酰亞胺復(fù)合薄膜制備方法
1.4 聚酰亞胺/無機(jī)納米復(fù)合薄膜研究現(xiàn)狀
1.4.1 無機(jī)納米粒子對PI薄膜的改性
1.4.2 聚酰亞胺制備工藝的改進(jìn)
1.5 課題來源及研究內(nèi)容
1.5.1 課題來源
1.5.2 課題研究內(nèi)容
第2章 實(shí)驗(yàn)部分
2.1 實(shí)驗(yàn)原料及設(shè)備
2.1.1 實(shí)驗(yàn)原料
2.1.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備
2.2 PI/納米Al2O3三層復(fù)合薄膜的制備
2.2.1 聚酰胺酸(PAA)膠液的制備
2.2.2 鋪膜及亞胺化過程
2.3 測試與表征
2.3.1 紅外光譜表征
2.3.2 掃描電子顯微鏡表征
2.3.3 擊穿場強(qiáng)測試
2.3.4 耐電暈性能測試
2.3.5 電導(dǎo)電流測試
2.4 本章小結(jié)
第3章 結(jié)果與討論
3.1 亞胺化率的計(jì)算
3.2 Al2O3最佳摻雜量的確定
3.2.1 納米Al2O3摻雜量對PI薄膜擊穿場強(qiáng)的影響
3.2.2 納米Al2O3摻雜量對PI薄膜耐電暈性能的影響
3.3 亞胺化率對PI/Al2O3三層復(fù)合薄膜結(jié)構(gòu)的影響
3.4 亞胺化率對PI/Al2O3三層復(fù)合薄膜擊穿場強(qiáng)的影響
3.5 亞胺化率對PI/Al2O3三層復(fù)合薄膜耐電暈性能的影響
3.5.1 亞胺化率對PI/Al2O3三層復(fù)合薄膜耐電暈時(shí)間的影響
3.5.2 電暈處理后的復(fù)合薄膜的表面形貌分析
3.6 亞胺化率對PI薄膜電導(dǎo)電流特性的影響
3.6.1 常溫下PI薄膜的電導(dǎo)電流特性分析
3.6.2 變溫條件下PI薄膜的電導(dǎo)電流特性分析
3.7 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文
致謝
本文編號(hào):3796653
【文章頁數(shù)】:51 頁
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
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摘要
Abstract
第1章 緒論
1.1 研究目的與意義
1.2 聚酰亞胺概述
1.3 聚酰亞胺復(fù)合薄膜
1.3.1 聚酰亞胺復(fù)合薄膜的分類
1.3.2 聚酰亞胺復(fù)合薄膜制備方法
1.4 聚酰亞胺/無機(jī)納米復(fù)合薄膜研究現(xiàn)狀
1.4.1 無機(jī)納米粒子對PI薄膜的改性
1.4.2 聚酰亞胺制備工藝的改進(jìn)
1.5 課題來源及研究內(nèi)容
1.5.1 課題來源
1.5.2 課題研究內(nèi)容
第2章 實(shí)驗(yàn)部分
2.1 實(shí)驗(yàn)原料及設(shè)備
2.1.1 實(shí)驗(yàn)原料
2.1.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備
2.2 PI/納米Al2O3三層復(fù)合薄膜的制備
2.2.1 聚酰胺酸(PAA)膠液的制備
2.2.2 鋪膜及亞胺化過程
2.3 測試與表征
2.3.1 紅外光譜表征
2.3.2 掃描電子顯微鏡表征
2.3.3 擊穿場強(qiáng)測試
2.3.4 耐電暈性能測試
2.3.5 電導(dǎo)電流測試
2.4 本章小結(jié)
第3章 結(jié)果與討論
3.1 亞胺化率的計(jì)算
3.2 Al2O3最佳摻雜量的確定
3.2.1 納米Al2O3摻雜量對PI薄膜擊穿場強(qiáng)的影響
3.2.2 納米Al2O3摻雜量對PI薄膜耐電暈性能的影響
3.3 亞胺化率對PI/Al2O3三層復(fù)合薄膜結(jié)構(gòu)的影響
3.4 亞胺化率對PI/Al2O3三層復(fù)合薄膜擊穿場強(qiáng)的影響
3.5 亞胺化率對PI/Al2O3三層復(fù)合薄膜耐電暈性能的影響
3.5.1 亞胺化率對PI/Al2O3三層復(fù)合薄膜耐電暈時(shí)間的影響
3.5.2 電暈處理后的復(fù)合薄膜的表面形貌分析
3.6 亞胺化率對PI薄膜電導(dǎo)電流特性的影響
3.6.1 常溫下PI薄膜的電導(dǎo)電流特性分析
3.6.2 變溫條件下PI薄膜的電導(dǎo)電流特性分析
3.7 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
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本文編號(hào):3796653
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