發(fā)布時(shí)間：2023-04-11 20:33

　　近年來,集成電路產(chǎn)業(yè)朝高密度、高自動(dòng)化的方向不斷發(fā)展,其應(yīng)用尺寸不斷縮小,采用低介電常數(shù)介質(zhì)薄膜作為層間介質(zhì)在解決這類問題方面具有巨大的潛力。由于籠型倍半硅氧烷(Polyhedral Oligomeric Silsesquioxane,POSS)的內(nèi)部具有無機(jī)組分的核能提供良好的耐熱性并且中空,外部接有不同的有機(jī)基團(tuán)的特性,可增強(qiáng)與聚合物基體間的相容性,引入POSS能夠向聚合物中引入納米孔,空氣的介電常數(shù)為1,故可明顯降低材料的介電常數(shù)并提升其熱學(xué)性能。本文旨在利用POSS與氧化石墨烯(Graphene Oxide,GO)混合共同引入聚酰亞胺(Polyimide,PI)基體制備具有低介電常數(shù)復(fù)合薄膜。本文以4,4’-二氨基二苯醚(4,4’-Oxybisbenzenamine,ODA)、均苯四甲酸二酐(Pyromellitic Dianhydride,PMDA)為原料,制備聚酰亞胺薄膜。并將其與籠型倍半硅氧烷(POSS)、4,4’-二氨基二苯醚改性后的氧化石墨烯(ODA-GO)復(fù)合,通過原位分散聚合法制備了具有低介電常數(shù)的籠型倍半硅氧烷/聚酰亞胺(POSS/PI)及用ODA-GO制備了氧...

【文章頁數(shù)】：56 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 課題背景及研究的目的和意義
    1.2 國(guó)內(nèi)外研究進(jìn)展
        1.2.1 低介電聚酰亞胺復(fù)合材料改性方法研究進(jìn)展
        1.2.2 POSS/PI復(fù)合材料的研究進(jìn)展
        1.2.3 GO/PI復(fù)合材料的研究進(jìn)展
        1.2.4 POSS/GO/PI復(fù)合材料研究進(jìn)展
    1.3 主要研究?jī)?nèi)容
第2章 實(shí)驗(yàn)部分
    2.1 引言
    2.2 實(shí)驗(yàn)原料
    2.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
        2.3.1 POSS/PI復(fù)合薄膜的制備
        2.3.2 氧化石墨的制備
        2.3.3 ODA-GO/POSS/PI復(fù)合薄膜的制備
    2.4 表征測(cè)試方法
        2.4.1 掃描電鏡(SEM)
        2.4.2 透射電鏡(TEM)
        2.4.3 X射線衍射(XRD)
        2.4.4 紅外光譜(FT-IR)
        2.4.5 介電常數(shù)及介電損耗
        2.4.6 熱失重(TGA)
        2.4.7 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(DSC)
        2.4.8 力學(xué)性能
        2.4.9 吸濕性
第3章 POSS/PI復(fù)合薄膜的表征及性能研究
    3.1 POSS/PI復(fù)合薄膜的表征
    3.2 POSS/PI復(fù)合薄膜的介電性能
        3.2.1 POSS/PI復(fù)合薄膜的介電常數(shù)
        3.2.2 POSS/PI復(fù)合薄膜的介電損耗
    3.3 POSS/PI復(fù)合薄膜的熱學(xué)性能
    3.4 POSS/PI復(fù)合薄膜的力學(xué)性能
    3.5 POSS/PI復(fù)合薄膜的吸濕性能
    3.6 本章小結(jié)
第4章 ODA-GO/POSS/PI薄膜的表征及性能研究
    4.1 GO的改性
        4.1.1 TEM分析
        4.1.2 XRD分析
        4.1.3 FT-IR分析
        4.1.4 TGA分析
    4.2 ODA-GO/POSS/PI復(fù)合薄膜的表征
    4.3 ODA-GO/POSS/PI復(fù)合薄膜的介電性能
        4.3.1 ODA-GO/POSS/PI復(fù)合薄膜的介電常數(shù)
        4.3.2 ODA-GO/POSS/PI復(fù)合薄膜的介電損耗
    4.4 ODA-GO/POSS/PI復(fù)合薄膜的熱學(xué)性能
    4.5 ODA-GO/POSS/PI復(fù)合薄膜的力學(xué)性能
    4.6 ODA-GO/POSS/PI復(fù)合薄膜的吸濕性能
    4.7 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
攻讀學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文及學(xué)術(shù)成果
致謝



本文編號(hào)：3789702