發(fā)布時間：2023-03-24 02:53

　　采用放電等離子燒結(jié)法(SPS法)制備了不同TiB₂體積分?jǐn)?shù)的TiB₂/Cu復(fù)合材料,測試其密度、硬度和導(dǎo)電率,觀察其微觀組織;利用JF04C型電接觸材料性能測試系統(tǒng)探究TiB₂含量和電流對復(fù)合材料耐電弧燒蝕性能的影響。結(jié)果表明:加入TiB₂增強(qiáng)相后,復(fù)合材料中Cu晶粒得到細(xì)化;當(dāng)TiB₂體積分?jǐn)?shù)增至5%時,相比純Cu,TiB₂/Cu復(fù)合材料硬度增加了28%、導(dǎo)電率降低了16%;在電接觸試驗中,隨著TiB₂體積分?jǐn)?shù)增加,觸頭材料總質(zhì)量損耗減少;當(dāng)電流為10 A時,5%TiB₂/Cu觸頭材料無明顯材料轉(zhuǎn)移,當(dāng)電流大于15 A時,材料明顯從陽極向陰極轉(zhuǎn)移,且隨電流增大轉(zhuǎn)移量隨之增加。

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
1 試驗材料及方法
    1.1 試驗材料及制備
    1.2 試驗方法
2 試驗結(jié)果與分析
    2.1 Ti B2/Cu復(fù)合材料物理性能和顯微組織
    2.2 Ti B2/Cu復(fù)合材料耐電弧燒蝕性能
        2.2.1 Ti B2含量對復(fù)合材料耐電弧燒蝕性能的影響
        2.2.2 電流強(qiáng)度對5%Ti B2/Cu復(fù)合材料耐電弧燒蝕性能的影響
    2.3 電弧燒蝕形貌
3 結(jié)論



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