壓延法制備PTFE/TiO 2 片材的厚度均勻性優(yōu)化
發(fā)布時間:2023-03-03 18:55
采用統(tǒng)計過程控制(SPC)方法對壓延過程進行管控,尋找控制點,開展DOE試驗。確定最優(yōu)壓延工藝:壓延方向為旋轉(zhuǎn)法,輥間隙調(diào)節(jié)方法為分段微調(diào),循環(huán)2次。對小批量片材壓延的過程能力進行分析,過程能力指數(shù)為1.13,說明改善后的壓延工藝穩(wěn)定可靠。以最優(yōu)的壓延工藝制備聚四氟乙烯/二氧化鈦(PTFE/TiO2)復合片材并制得介質(zhì)基板,微觀形貌顯示TiO2陶瓷粉在基體中均勻分散,10 GHz下介電常數(shù)為9.97 F/m,介質(zhì)損耗為0.002 1,在400 mm×400 mm內(nèi)測試100點厚度為(0.715±0.020) mm,厚度均勻性得到了優(yōu)化。
【文章頁數(shù)】:4 頁
【文章目錄】:
1 試驗部分
1.1 主要原料及儀器設備
1.2 試驗過程
1.3 性能測試與表征
2 結(jié)果與討論
2.1 SPC方法對現(xiàn)有工藝的厚度均勻性進行分析
2.2 SPC方法對壓延過程進行管控和工藝優(yōu)化
2.3 SPC方法對小批量基片厚度的過程能力分析
2.4 PTFE/TiO2的形貌和介電性能分析
3 結(jié)論
本文編號:3752924
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1 試驗部分
1.1 主要原料及儀器設備
1.2 試驗過程
1.3 性能測試與表征
2 結(jié)果與討論
2.1 SPC方法對現(xiàn)有工藝的厚度均勻性進行分析
2.2 SPC方法對壓延過程進行管控和工藝優(yōu)化
2.3 SPC方法對小批量基片厚度的過程能力分析
2.4 PTFE/TiO2的形貌和介電性能分析
3 結(jié)論
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