綜述了非常規(guī)新型導熱粒子如納米金剛石、碳化物、鐵電陶瓷及其他無機功能粒子及其填充聚合物電介質(zhì)的最新研究進展,重點探討了新型導熱粒子的含量、表面改性、加工方式等對聚合物復(fù)合材料的導熱及介電性能的影響。介紹和分析了基于有機分子晶體為連續(xù)聲子傳遞通路改性聚合物導熱性能的研究及機理;在基體樹脂內(nèi)利用無機導熱粒子及有機分子晶體可構(gòu)筑連續(xù)的聲子導熱通路,從而達到降低界面熱阻、提高體系熱導率的目的。相比傳統(tǒng)導熱粒子,新型導熱粒子在提高絕緣聚合物熱導率的同時,還賦予體系其他物理性能如磁性、優(yōu)良介電性能及儲能等性能。

【文章頁數(shù)】：7 頁

【文章目錄】：
0前言
1 無機粒子
    1.1 金剛石
    1.2 碳化物
        1.2.1 聚合物/SiC復(fù)合材料
        1.2.2 聚合物/TiC復(fù)合材料
        1.2.3 聚合物/B4C復(fù)合材料
    1.3 鐵電陶瓷粒子
        1.3.1 聚合物/BaTiO3復(fù)合材料
        1.3.2 聚合物/Sr2ZnSi2O7復(fù)合材料
        1.3.3 聚合物/Sr2Al2Si2O7復(fù)合材料
        1.3.4 聚合物/Ba(Zn1/3Ta2/3)O3復(fù)合材料
    1.4 聚合物/Si復(fù)合材料
    1.5 其他粒子
        1.5.1 聚合物/CeO2復(fù)合材料
        1.5.2 聚合物/WS2復(fù)合材料
        1.5.3 聚合物/Li2MgSiO4復(fù)合材料
2 有機晶體分子
3 結(jié)語



本文編號：3751051