發(fā)布時(shí)間：2023-02-18 11:41

　　近年來,隨著微電子封裝、組裝技術(shù)的迅速發(fā)展,電子產(chǎn)品不斷向小型化、輕薄化和多功能化的方向發(fā)展,電子產(chǎn)品在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量大幅增加,帶來了較為突出的散熱問題,因此,如何開發(fā)具有較高導(dǎo)熱系數(shù)的可用于電子封裝的材料受到了研究人員的廣泛關(guān)注。在應(yīng)用于電子封裝的幾種常用材料中,將填料與高分子復(fù)合制備出的聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料由于具有較低的成本、優(yōu)良的加工性等優(yōu)點(diǎn),成為研究開發(fā)人員關(guān)注的熱點(diǎn)。在本工作中,以六方氮化硼作為導(dǎo)熱填料,模仿生物礦化過程中聚合物誘導(dǎo)液體前驅(qū)步驟,制備了氮化硼/聚丙烯酸導(dǎo)熱復(fù)合材料、氮化硼/環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱復(fù)合材料。(1)將導(dǎo)熱填料六方氮化硼與聚丙烯酸復(fù)合,通過鈣離子和碳酸根離子反應(yīng)生成碳酸鈣物理交聯(lián)聚丙烯酸,制備了仿生礦化復(fù)合材料,將該復(fù)合材料冷壓成型、干燥后,制備得氮化硼/聚丙烯酸導(dǎo)熱復(fù)合材料。利用紅外光譜、X射線衍射和掃描電子顯微鏡對(duì)復(fù)合材料的化學(xué)結(jié)構(gòu)和微觀形貌進(jìn)行了表征。研究了六方氮化硼的顆粒尺寸及含量對(duì)復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的影響,發(fā)現(xiàn)隨著填料含量的增加,導(dǎo)熱性能逐漸增強(qiáng),在相同含量下,15μm的六方氮化硼復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能最好,當(dāng)填充量為62.5 wt%時(shí),其復(fù)合材料的導(dǎo)熱...

【文章頁數(shù)】：69 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 研究背景
    1.2 聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料的傳熱機(jī)理
    1.3 聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的影響因素
        1.3.1 聚合物基體
        1.3.2 填料
            1.3.2.1 填料的種類及填充量
            1.3.2.2 填料的尺寸及形狀
            1.3.2.3 填料的表面改性
            1.3.2.4 填料的取向
            1.3.2.5 構(gòu)筑三維導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)
    1.4 仿生礦化法的發(fā)展及研究現(xiàn)狀
    1.5 本課題的研究意義及內(nèi)容
        1.5.1 研究意義
        1.5.2 研究內(nèi)容
第二章 氮化硼/聚丙烯酸導(dǎo)熱復(fù)合材料
    2.1 前言
    2.2 實(shí)驗(yàn)部分
        2.2.1 原料和儀器
        2.2.2 制備流程
        2.2.3 測(cè)試與表征
            2.2.3.1 微觀形貌分析(SEM)
            2.2.3.2 熱重分析(TGA)
            2.2.3.3 X射線衍射分析(XRD)
            2.2.3.4 紅外光譜分析(FT-IR)
            2.2.3.5 導(dǎo)熱性能分析
    2.3 結(jié)果與討論
        2.3.1 復(fù)合材料的化學(xué)結(jié)構(gòu)
        2.3.2 復(fù)合材料的微觀形貌
        2.3.3 復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能
        2.3.4 復(fù)合材料的熱穩(wěn)定性
    2.4 本章小結(jié)
第三章 氮化硼/環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱復(fù)合材料
    3.1 前言
    3.2 實(shí)驗(yàn)部分
        3.2.1 原料和儀器
        3.2.2 氮化硼仿生礦化復(fù)合材料的制備
        3.2.3 氮化硼/環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備
        3.2.4 測(cè)試與表征
            3.2.4.1 微觀形貌分析(SEM)
            3.2.4.2 X射線衍射分析(XRD)
            3.2.4.3 復(fù)合材料中填料樹脂含量分析
            3.2.4.4 導(dǎo)熱性能分析
            3.2.4.5 熱膨脹性能分析
            3.2.4.6 介電性能分析
    3.3 結(jié)果與討論
        3.3.1 復(fù)合材料的外觀
        3.3.2 復(fù)合材料的微觀形貌
            3.3.2.1 冷凍干燥后樣品微觀形貌
            3.3.2.2 高溫碳化后樣品微觀形貌
            3.3.2.3 氮化硼/環(huán)氧樹脂微觀形貌表征
        3.3.3 X射線衍射分析
        3.3.4 導(dǎo)熱性能
        3.3.5 熱機(jī)械性能
        3.3.6 介電性能
    3.4 本章小結(jié)
第四章 結(jié)論與展望
    4.1 結(jié)論
    4.2 展望
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間取得的學(xué)術(shù)成果
致謝



本文編號(hào)：3744893