目的將聚乙烯吡咯烷酮和二苯胺磺酸鈉作為添加劑應(yīng)用到次磷酸鈉化學(xué)鍍銅體系,并獲取最佳應(yīng)用效果的工藝和條件。方法以PCB環(huán)氧樹脂板為基材,通過電化學(xué)方法研究以聚乙烯吡咯烷酮和二苯胺磺酸鈉為添加劑的次磷酸鈉體系化學(xué)鍍銅液及其性能,用稱量法研究添加劑對沉積速率的影響,用掃描電鏡和X射線能譜儀分析添加劑對沉銅表面質(zhì)量的影響,用極化曲線法研究添加劑對沉銅表面孔隙率的影響,用交流阻抗法研究添加劑對沉銅表面耐蝕性的影響,同時測定鍍液的穩(wěn)定性。結(jié)果在p H=10、溫度為65℃的基礎(chǔ)液（成分為5 g/L五水硫酸銅、30 g/L次磷酸鈉、16 g/L檸檬酸鈉、30 g/L硼酸、1 g/L硫酸鎳）中,單獨加入聚乙烯吡咯烷酮或二苯胺磺酸鈉,都能起到很好的沉銅效果。它們的最佳質(zhì)量濃度分別為20～28mg/L和50～58mg/L。當(dāng)聚乙烯吡咯烷酮和二苯胺磺酸鈉在最佳范圍內(nèi)組合使用時,獲得的鍍液更穩(wěn)定,鍍層孔隙率低、耐蝕性好、表面均勻,表面銅的質(zhì)量分?jǐn)?shù)達(dá)到95.52%,鍍層顯粉紅色,沉積速率在1.5～2.5μm/h范圍內(nèi),符合PCB行業(yè)要求。結(jié)論最佳的化學(xué)鍍銅液配方和條件為:5 g/L五水硫酸銅、30 g/L次磷酸鈉... 

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【文章目錄】：
1 實驗
    1.1 主要試劑和儀器
    1.2 實驗步驟
    1.3 分析方法
        1.3.1 沉積速率測定
        1.3.2 鍍液穩(wěn)定性測定
        1.3.3 鍍層形貌以及成分分析
        1.3.4 孔隙率測定
        1.3.5 耐蝕性測定
2 結(jié)果與討論
    2.1 工藝條件對化學(xué)沉銅效果的影響
        2.1.1 添加劑對化學(xué)沉銅效果的影響
        2.1.2 溫度對化學(xué)沉銅效果的影響
    2.2 鍍液穩(wěn)定性分析
    2.3 鍍層表面分析
        2.3.1 SEM分析
        2.3.2 EDS分析
        2.3.3 孔隙率分析
        2.3.4 耐蝕性分析
3 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
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本文編號：3728572