通過熔融共混法制備熱塑性木薯淀粉（TPS）/二氧化硅（SiO₂）復合材料,利用熱失重分析（TG）方法研究TPS/SiO₂復合材料的熱降解溫度及熱降解動力學。結果表明,隨著升溫速率增加或加入SiO₂后,TPS/SiO₂復合材料的熱降解溫度增加。利用Kissinger方法對TPS/SiO₂復合材料熱降解動力學進行研究,發(fā)現(xiàn)未添加SiO₂時TPS熱降解活化能為206.90 kJ/mol;當添加2份SiO₂時,TPS/SiO₂復合材料熱降解活化能提高到223.41kJ/mol;添加親水SiO₂后TPS/SiO₂復合材料的熱降解活化能高于添加疏水SiO₂的。采用Flynn-Wall-Ozawa方法發(fā)現(xiàn),隨著SiO₂的加入,TPS/SiO₂復合材料的熱降解活化能增加。 

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【參考文獻】：
期刊論文
[1]熱塑性木薯淀粉/聚乙烯醇復合材料降解性能的研究[J]. 劉鈺馨,莫羨忠,龐錦英,李建鳴.  現(xiàn)代塑料加工應用. 2015(05)



本文編號：3727665