納米Ag/Cu粉體的制備及其低溫?zé)Y(jié)連接的研究對納米Ag/Cu焊膏技術(shù)的發(fā)展及電子封裝領(lǐng)域的無鉛化均具有重要的意義。本研究采用液相化學(xué)還原法分別制備了納米Ag線、納米Ag粉體以及納米Cu粉體,以此為基礎(chǔ)制得納米Ag/Cu焊膏并進(jìn)行低溫?zé)Y(jié)連接,然后對連接件的微觀結(jié)構(gòu)和性能進(jìn)行表征,研究納米Ag/Cu粉體的燒結(jié)行為及其低溫?zé)Y(jié)連接機(jī)理。采用多元醇EG作為溶劑和還原劑、AgNO₃為Ag源以及PVP為分散劑制備納米Ag線,其平均直徑約為100 nm。以C₆H₈O₆為還原劑制備納米Ag粉體時,隨著反應(yīng)溫度的升高,粉體粒徑增大。當(dāng)反應(yīng)溫度為20 ^oC和80 ^oC時,Ag粉體粒徑分別為45 nm和120 nm。以CuSO₄·5H₂O為Cu源、NaH₂PO₂·H₂O為還原劑在DEG溶液中制備了粒徑約為106 nm的納米Cu粉體。采用納米Ag線焊膏低溫?zé)Y(jié)連接裸C... 

【文章頁數(shù)】：83 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 課題背景和研究意義
    1.2 納米Ag/Cu粉體的制備
        1.2.1 物理法
        1.2.2 化學(xué)法
        1.2.3 其它方法
    1.3 納米Ag/Cu焊膏的低溫?zé)Y(jié)連接
        1.3.1 納米Ag焊膏和納米Cu焊膏的低溫?zé)Y(jié)連接
        1.3.2 納米Ag復(fù)合焊膏的低溫?zé)Y(jié)連接
        1.3.3 納米Ag-Cu復(fù)合焊膏的低溫?zé)Y(jié)連接
    1.4 本課題的主要研究內(nèi)容
第2章 試驗材料和方法
    2.1 試驗材料
        2.1.1 納米Ag/Cu粉體制備所需原料
        2.1.2 連接母材
    2.2 試驗設(shè)備
    2.3 納米Ag/Cu粉體的制備
        2.3.1 多元醇法制備納米Ag線
        2.3.2 液相化學(xué)還原法制備納米Ag粉體
        2.3.3 液相化學(xué)還原法制備納米Cu粉體
    2.4 納米Ag/Cu復(fù)合焊膏的低溫?zé)Y(jié)連接
        2.4.1 納米Ag/Cu復(fù)合焊膏的制備
        2.4.2 連接工藝
    2.5 納米Ag/Cu粉體的表征及接頭性能測試與微觀分析
        2.5.1 納米Ag/Cu粉體的表征
        2.5.2 接頭的強(qiáng)度、粉體燒結(jié)行為和接頭微觀表征
第3章 納米Ag焊膏的低溫?zé)Y(jié)連接
    3.1 納米Ag粉體的制備和表征
        3.1.1 納米Ag線的制備及表征
        3.1.2 納米Ag粉體的制備及表征
    3.2 納米Ag焊膏的低溫連接
        3.2.1 納米Ag線焊膏的低溫?zé)Y(jié)連接
        3.2.2 納米Ag復(fù)合焊膏I的低溫?zé)Y(jié)連接研究
        3.2.3 納米Ag復(fù)合焊膏II的低溫?zé)Y(jié)連接
    3.3 本章小結(jié)
第4章 納米Ag-Cu復(fù)合焊膏的低溫?zé)Y(jié)連接
    4.1 納米Cu粉體的制備及其表征
    4.2 采用納米Ag-Cu復(fù)合焊膏低溫?zé)Y(jié)連接Cu母材
    4.3 本章小結(jié)
第5章 結(jié)論
    5.1 結(jié)論
    5.2 不足和建議
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士期間完成的論文和專利
致謝


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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博士論文
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碩士論文
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[2]小尺寸納米銀焊膏低溫低壓連接工藝及其機(jī)理研究[D]. 張鵬哲.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2016
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[5]納米銀的制備及其應(yīng)用的研究[D]. 王迎春.中央民族大學(xué) 2013
[6]電子封裝互連材料的研究[D]. 潘其林.復(fù)旦大學(xué) 2012
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本文編號：3718349