Ni-Ti-Cu-V四元薄膜庫中微觀結(jié)構(gòu)和相變的組合合成和高通量表征
發(fā)布時間:2022-12-10 11:03
過去70年來,基于Ni-Ti的形狀記憶合金(shape memory alloy, SMA)已得到廣泛使用,但是提高其功能穩(wěn)定性仍然是實現(xiàn)更穩(wěn)健和更高級應(yīng)用的關(guān)鍵。SMA因其能夠通過可逆的馬氏體轉(zhuǎn)變來保持加工后的形狀而得名,它對成分的變化非常敏感。因此,用三元和四元元素合金化來微調(diào)SMA的晶格參數(shù)和熱滯,成為材料研究中的一個難題。組合材料科學(xué)允許從多種表征技術(shù)中簡化合成過程和數(shù)據(jù)管理。本研究采用磁控濺射的方法,在熱氧化的硅晶片上制備了具有成分分布的Ni-TiCu-V薄膜庫。使用高通量波長色散光譜、同步加速器X射線衍射和溫度相關(guān)的電阻,測量研究并確定了成分相關(guān)的相變溫度和微觀結(jié)構(gòu)。在材料庫的177種成分中,有32種成分具有形狀記憶效應(yīng),其中5種成分具有零或接近零的熱滯效應(yīng)。應(yīng)用中,這些合金成分在給定工作溫度范圍內(nèi)提供了選擇的靈活性。結(jié)合薄膜庫的局部微觀結(jié)構(gòu)和組成,討論了四元體系的相圖和功能特性的相關(guān)性。
【文章頁數(shù)】:15 頁
本文編號:3716635
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