本實驗以電解銅粉為基體,鍍銅石墨為潤滑相,采用放電等離子燒結技術（SPS）制備鍍銅石墨/銅復合材料,研究了鍍銅石墨含量對復合材料微觀組織、硬度、孔隙率和摩擦磨損性能的影響。結果表明:鍍銅石墨均勻分散在Cu基體中能細化晶粒、均勻組織,石墨表面鍍銅層能夠增強石墨與Cu基體的界面結合。當鍍銅石墨含量超過4wt%,復合材料的硬度和孔隙率變化幅度明顯增大。鍍銅石墨具有細晶強化作用,能提升復合材料的硬度,其含量為4wt%時,復合材料的硬度達到最大值57.8HV,但鍍銅石墨含量和孔隙率的共同作用使得復合材料的硬度呈先增大后減小的趨勢。隨著鍍銅石墨含量增加,復合材料孔隙率逐漸增大,摩擦系數(shù)、磨損量逐漸減少,鍍銅石墨含量為8wt%時,復合材料的摩擦系數(shù)、磨損量相比純銅分別降低63.9%、96.3%。鍍銅石墨作為潤滑相緊密鑲嵌在銅基體中,顯著提高了復合材料的摩擦磨損性能。復合材料摩擦磨損機理主要為磨粒磨損、粘著磨損和氧化磨損。 

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【文章目錄】：
0 引言
1 實驗
    1.1 復合材料的制備
    1.2 樣品表征和性能測試
2 結果與分析
    2.1 試驗材料表征
    2.2 鍍銅石墨/銅復合材料的微觀組織
    2.3 鍍銅石墨/銅復合材料的硬度、孔隙率分析
    2.4 鍍銅石墨/銅復合材料的摩擦磨損性能分析
3 結論


【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：3695645