發(fā)布時(shí)間：2022-10-21 11:37

　　通過(guò)多步接枝工藝,對(duì)摻雜Ti O2粒子（M系列）表面改性,并制備了M系列粒子/氰酸酯樹(shù)脂（CE）基復(fù)合材料。采用示差掃描量熱分析,掃描電鏡和透射電鏡等研究了M系列粒子對(duì)復(fù)合材料的耐熱性、摩擦力學(xué)性能和介電性能的影響。結(jié)果表明,表面有機(jī)化的納米Ti O2粒子的添加質(zhì)量分?jǐn)?shù)為3%時(shí),復(fù)合材料的熱失重溫度增幅為60℃,質(zhì)量保持率達(dá)到70.7%;摩擦系數(shù)降低了約37.5%,摩擦損耗降低了62%;介電常數(shù)增大66.2%,介電損耗減小50%。 

【文章頁(yè)數(shù)】：8 頁(yè)

【文章目錄】：
0 引言
1 實(shí)驗(yàn)部分
    1.1 試劑與原料
    1.2 主要設(shè)備及測(cè)試方法
    1.3 試樣的制備
        1.3.1 無(wú)機(jī)納米粒子預(yù)處理
        1.3.2 M粒子的多步接枝處理工藝
        1.3.3 澆鑄體板材的制備
2 結(jié)果與討論
    2.1 多步接枝表面處理工藝對(duì)復(fù)合材料固化成型的影響
    2.2 多步接枝處理工藝對(duì)復(fù)合材料耐熱性的影響
    2.3多步接枝處理工藝對(duì)復(fù)合體系摩擦性能的影響
        2.3.1多步接枝處理工藝對(duì)復(fù)合材料摩擦系數(shù)的影響
        2.3.2 納米Ti O2及其多步接枝改性對(duì)復(fù)合材料磨損率的影響
3 介電性能測(cè)試
4 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
[1]氰酸酯樹(shù)脂基復(fù)合材料介電性能研究[D]. 章亮亮.復(fù)旦大學(xué) 2012
[2]氰酸酯樹(shù)脂基導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料的制備與研究[D]. 蘇磊.南京理工大學(xué) 2012
[3]耐高溫氰酸酯樹(shù)脂基透波復(fù)合材料的研究[D]. 孫周強(qiáng).蘇州大學(xué) 2009
[4]集成電路板用氰酸酯樹(shù)脂復(fù)合材料研究[D]. 方芬.西北工業(yè)大學(xué) 2007



本文編號(hào)：3695559