采用熱壓燒結(jié)方法制備電觸頭用TiB₂顆粒增強(qiáng)/Cu基復(fù)合材料,通過(guò)XRD、OM、SEM等測(cè)試手段研究不同TiB₂顆粒含量對(duì)其組織和性能的影響。研究結(jié)果表明:復(fù)合材料生成了強(qiáng)度很高的Cu衍射峰,Cu基體內(nèi)已經(jīng)形成由TiB₂與TiB共同構(gòu)成的混雜增強(qiáng)相。所有復(fù)合材料試樣中的增強(qiáng)相都形成了均勻分布形態(tài),TiB₂顆粒含量6%的試樣含有顆粒與晶須兩種增強(qiáng)相。當(dāng)TiB₂顆粒含量的比例上升后,所有Cu基復(fù)合材料試樣的硬度都發(fā)生了增大的現(xiàn)象,而密度發(fā)生了減小,導(dǎo)電率增加。TiB₂（6%）/Cu復(fù)合材料試樣在DSC升溫過(guò)程中形成了4個(gè)特征峰。當(dāng)溫度到達(dá)800℃時(shí)形成了Cu₃Ti金屬間化合物;隨著溫度上升到1 100℃后,試樣基體內(nèi)開(kāi)始同時(shí)生成TiB₂顆粒與Ti B晶須。 

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【文章目錄】：
1 實(shí)驗(yàn)
    1.1 試樣制備
    1.2 測(cè)試方法
2 結(jié)果與分析
    2.1 組織分析
    2.2 性能分析
    2.3 反應(yīng)過(guò)程分析
3 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號(hào)：3690407