目的將鋅鍍層與具有光催化抗菌性能的納米粒子復合,實現(xiàn)對鋅鍍層的改性,成功制備一種具有光催化抗菌性能的功能性復合鍍層。方法通過向弱酸性硫酸鹽鋅鍍液中加入梯度濃度具有可見光催化殺菌性能的硫化鉍納米粒子,在20#碳鋼表面利用恒電流法一步成功制備了系列硫化鉍-鋅復合鍍膜。利用電化學工作站監(jiān)測了沉積過程中的沉積電位,分別記錄沉積前和沉積后的樣品質(zhì)量并測量沉積面積,通過計算,確定了沉積過程的電流效率。通過掃描電子顯微鏡（SEM）、X-射線晶體衍射儀（XRD）及電子能譜儀（EDS）對鍍層進行了形貌及成分分析,采用大腸桿菌作為代表性的細菌,檢測了復合鍍膜的抗菌性能。結果與純鋅鍍膜相比,硫化鉍的加入顯著促進了（100）晶相的晶體生長,而抑制了（102）晶相的晶體生長,使鍍膜形貌由標準六方晶系變?yōu)閴K狀晶體;硫化鉍的加入使沉積電位變得更正,且隨硫化鉍添加量的增加,變正增幅變大;硫化鉍的加入使電沉積過程的電流效率與純鋅鍍膜的電流效率相比增大了5%左右,但硫化鉍的添加量對電流效率的影響不大;硫化鉍-鋅復合鍍膜在可見光下對大腸桿菌具有良好的抗殺性能,且硫化鉍的復合量越高,抗菌效果越好。結論通過筆者提出的電沉積方法... 

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【文章目錄】：
1 實驗
    1.1 海膽狀納米硫化鉍的制備
    1.2 納米硫化鉍-鋅復合鍍膜的制備
    1.3 硫化鉍-鋅復合鍍膜的表征
        1.3.1 沉積電位測試及沉積過程中的電流效率
        1.3.2 硫化鉍-鋅復合鍍膜表面表征
        1.3.3 硫化鉍-鋅復合鍍膜的結合力測試
        1.3.4 納米硫化鉍-鋅薄膜的抗菌性能測試
2 結果與討論
    2.1 硫化鉍的加入對沉積過程的影響
    2.2 復合鍍膜表面表征結果與分析
    2.3 硫化鉍-鋅復合鍍膜附著力分析
    2.4 納米硫化鉍-鋅薄膜抗菌性能分析
3 電沉積過程與殺菌機理探討
    3.1 電沉積過程分析
    3.2 硫化鉍-鋅復合鍍層殺菌機制分析?
4 結論


【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：3687735