綜述了本征型（可逆共價鍵、可逆非共價鍵自修復）導電自修復材料的最新研究進展,并對他們的修復機理和材料的制備方法進行了系統(tǒng)的闡述,最后簡要的分析了導電自修復材料目前存在的主要問題并展望了其發(fā)展方向。 

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
1 本征型導電自修復材料
    1.1 可逆共價鍵導電自修復材料
        1.1.1 基于可逆二硫鍵
        1.1.2 基于Diles-Alder(D-A) 反應(yīng)
        1.1.3 基于動態(tài)席夫堿鍵
        1.1.4 基于可逆硼酸酯鍵
    1.2 可逆非共價鍵導電自修復材料
        1.2.1 基于氫鍵
        1.2.2 基于主客體相互作用
        1.2.3 基于金屬配位鍵
        1.2.4 基于離子作用
2 總結(jié)與展望



本文編號：3670904