發(fā)布時間：2022-07-27 15:17

　　隨著電子元器件的不斷發(fā)展,功能更強、集成度更高的電子芯片不斷被設(shè)計出來,為保障高功率芯片能夠在高熱流密度環(huán)境下持續(xù)穩(wěn)定工作,芯片散熱結(jié)構(gòu)必不可少。本文首先從平直微通道散熱結(jié)構(gòu)入手,對比研究多種微通道冷板結(jié)構(gòu),選取出散熱效果優(yōu)秀的菱形雪花結(jié)構(gòu)為熱沉材料結(jié)構(gòu)化空間拓?fù)涞幕A(chǔ)結(jié)構(gòu);接著對熱沉結(jié)構(gòu)化材料進行結(jié)構(gòu)優(yōu)化,設(shè)計出散熱效果與均溫性能優(yōu)異的結(jié)構(gòu);最后,將優(yōu)化后的熱沉結(jié)構(gòu)化材料應(yīng)用于電子元器件散熱。具體工作如下:（1）確定仿真的邊界條件。以常規(guī)平直通道為研究對象,研究常用的散熱材料和流體工質(zhì)對散熱能力的影響,綜合考慮選擇合理材料與流體工質(zhì)作為后續(xù)研究的邊界條件。（2）微通道散熱結(jié)構(gòu)的研究。以平直微通道散熱結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)研究依據(jù),以增大對流換熱面積為目標(biāo),提出多種斷點式微通道結(jié)構(gòu)。對比研究斷點式微通道結(jié)構(gòu)的換熱效果,優(yōu)化設(shè)計菱形雪花微通道結(jié)構(gòu),驗證分析結(jié)構(gòu)設(shè)計的可行性。（3）熱沉材料結(jié)構(gòu)化設(shè)計。將菱形雪花微通道結(jié)構(gòu)按照一定排列方式進行空間拓?fù)?仿真分析此結(jié)構(gòu)的散熱效果與均溫性能。優(yōu)化提出了多層交互結(jié)構(gòu),對比分析四種不同多層優(yōu)化結(jié)構(gòu),綜合考慮壓降、散熱以及均溫屬性,選擇三段分層結(jié)構(gòu)作為熱沉材料結(jié)構(gòu)... 

【文章頁數(shù)】：79 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 研究背景及意義
    1.2 微細(xì)通道散熱結(jié)構(gòu)的研究現(xiàn)狀
        1.2.1 微細(xì)通道散熱結(jié)構(gòu)的國外研究現(xiàn)狀
        1.2.2 微通道散熱結(jié)構(gòu)的國內(nèi)研究現(xiàn)狀
    1.3 熱沉結(jié)構(gòu)化材料的研究現(xiàn)狀
    1.4 本論文的主要研究內(nèi)容
第二章 熱沉材料結(jié)構(gòu)化設(shè)計基礎(chǔ)
    2.1 傳熱相關(guān)概念與理論基礎(chǔ)
    2.2 流體力學(xué)與計算流體力學(xué)基礎(chǔ)
    2.3 熱-固耦合分析基礎(chǔ)
    2.4 流體仿真邊界條件確定
        2.4.1 散熱材料
        2.4.2 冷卻工質(zhì)
        2.4.3 肋片個數(shù)
    2.5 本章小結(jié)
第三章 熱沉結(jié)構(gòu)化材料的微細(xì)通道設(shè)計
    3.1 冷板微細(xì)通道結(jié)構(gòu)劃分依據(jù)
    3.2 冷板微細(xì)通道結(jié)構(gòu)的拓?fù)湓O(shè)計
        3.2.1 平直結(jié)構(gòu)微細(xì)通道結(jié)構(gòu)
        3.2.2 斷點式平直結(jié)構(gòu)微細(xì)通道結(jié)構(gòu)
        3.2.3 斷點式平直結(jié)構(gòu)微細(xì)通道的改良與流-固耦合分析
    3.3 本章小結(jié)
第四章 微細(xì)通道的結(jié)構(gòu)化設(shè)計
    4.1 冷板微細(xì)通道的空間拓?fù)?br>    4.2 熱沉結(jié)構(gòu)化材料的多層交互結(jié)構(gòu)設(shè)計
    4.3 三段分層熱沉結(jié)構(gòu)化材料的改進設(shè)計
        4.3.1 三段分層熱沉結(jié)構(gòu)化材料的尺寸探究
        4.3.2 三段分層熱沉結(jié)構(gòu)化材料的入口流速分段控制
    4.4 本章小結(jié)
第五章 熱沉結(jié)構(gòu)化材料的應(yīng)用
    5.1 熱沉結(jié)構(gòu)化材料的散熱與均溫應(yīng)用
    5.2 熱沉結(jié)構(gòu)化材料在光刻領(lǐng)域應(yīng)用
        5.2.1 掩膜版夾持結(jié)構(gòu)設(shè)計
        5.2.2 掩模版曝光
    5.3 實驗設(shè)計
    5.4 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)與展望
    6.1 全文總結(jié)
    6.2 后續(xù)展望
致謝
參考文獻
攻讀碩士學(xué)位期間取得的成果



本文編號：3665691