硅通孔（TSV）技術是三維集成電路中的關鍵技術,對信號傳輸以及熱量的傳導起到關鍵的作用,其熱可靠性的問題一直都是研究熱點。基于Comsol Mulitiphsics平臺,通過有限元仿真分析,研究了金屬基復合材料對TSV熱應力的影響。并進一步研究了在不同通孔直徑以及不同TSV高度下,碳納米管（CNTs）、碳納米管鋁（CNTs/Al）以及碳納米纖維銅（CNFs/Cu）等復合材料和傳統(tǒng)金屬材料的等效熱應力情況。結果表明:與傳統(tǒng)金屬材料相比,金屬基復合材料CNTs/Al以及CNFs/Cu均能有效降低TSV的熱應力,提高TSV的熱可靠性;并且對于CNTs含量不同的金屬基復合材料,其TSV的等效熱應力也會有所不同,需綜合考慮合理選擇CNTs的含量。 

【文章頁數(shù)】：6 頁

【部分圖文】：

圓柱型TSV簡化模型

網格劃分后的TSV模型

不同金屬層填充材料的熱應力仿真圖

【參考文獻】：
期刊論文
[1]硅通孔形狀和填充材料對熱應力的影響[J]. 魏麗,陸向寧,郭玉靜.  南京理工大學學報. 2018(03)
[2]多種結構硅通孔熱應力仿真分析[J]. 薛彤,張國華,楊軼博.  微電子學. 2015(06)



本文編號：3659393