目的研究不同沉積壓力對磁控濺射WS₂薄膜微觀結(jié)構(gòu)、力學性能和摩擦學性能的影響。方法采用射頻磁控濺射法制備WS₂薄膜。利用掃描電鏡（SEM）和X射線衍射儀（XRD）對薄膜微觀形貌、成分和晶相結(jié)構(gòu)進行表征。用納米壓痕儀、摩擦磨損試驗機和白光干涉三維形貌儀測試薄膜的力學性能和摩擦磨損性能。結(jié)果隨著沉積壓力增大,WS₂薄膜疏松多孔結(jié)構(gòu)明顯降低,粗大柱狀晶顯著細化,薄膜致密度得到有效改善。沉積壓力大于0.8Pa時,WS₂薄膜表現(xiàn)出明顯的（101）晶面擇優(yōu)取向。WS₂薄膜硬度變化與薄膜中S/W原子比變化趨勢相反,彈性模量逐漸減小。沉積壓力0.4 Pa時,由于WS₂薄膜大部分易滑移（002）晶面平行于基體表面,摩擦系數(shù)最低,為0.092,但其耐磨性能最差。沉積壓為1.6 Pa時,WS₂薄膜的磨損率最低,為2.34×10^-7 mm³/（N·m）,表現(xiàn)出良好的耐磨性能。結(jié)論改變沉積壓力可以顯著提高WS

【文章來源】：表面技術(shù). 2020,49(04)北大核心EICSCD

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【參考文獻】：
期刊論文
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