基于石墨烯獨(dú)特的結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的性能,本課題將GNP（石墨烯納米板）加入傳統(tǒng)的Cu-SiC復(fù)合材料。行星球磨、冷壓和燒結(jié)三種工藝共同用于Cu-SiC-GNP復(fù)合材料的制備,而且這種制備工藝也為Cu提供了一條高效率的工業(yè)化生產(chǎn)路徑。由于Cu-SiC-GNP是一種新材料,它的加工參數(shù)被作為首要研究對(duì)象。研究開始時(shí)采用未球磨的銅粉以及球磨2h的Cu-SiC-GNP兩種材料來探索合適的燒結(jié)溫度,通過對(duì)材料的形貌、密度和硬度進(jìn)行觀測分析。隨著燒結(jié)溫度的增加,Cu和Cu-SiC-GNP晶粒間長大相互連接的現(xiàn)象越來越明顯,同時(shí)孔隙率也不斷增長。綜合考慮兩種材料的密度曲線、硬度曲線以及形貌分布,比較合適的燒結(jié)溫度為800?C。此外由于高熔點(diǎn)的SiC和GNP的加入,適合Cu-SiC-GNP的燒結(jié)點(diǎn)較Cu的高。另外,對(duì)于球磨時(shí)間的分析,Cu和Cu-SiC也被制備作為Cu-SiC-GNP的對(duì)比實(shí)驗(yàn),同時(shí)使用XRD、FSEM、光學(xué)顯微鏡、密度測量器、維氏顯微硬度計(jì)和萬能試驗(yàn)機(jī)對(duì)粉末樣品和燒結(jié)樣品進(jìn)行表征。XRD圖譜表明這三種材料在8h球磨過程中沒有或者只有微量的反應(yīng)發(fā)生。隨著球磨時(shí)間的延長,Cu、Cu-SiC和C... 

【文章來源】：太原科技大學(xué)山西省

【文章頁數(shù)】：83 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【圖文】：

Cu-SiC復(fù)合材料光學(xué)圖像

Fogagnolo 采用低能球磨法生產(chǎn)添加 AlN 和 Si3N4粉末的鋁合金基復(fù)合材料。如圖2.2 所示，表觀密度在一開始下降，然后回復(fù)，隨后是穩(wěn)定[56]。圖 2.2 表觀密度與銑削時(shí)間Figure 2.2 Apparent density vs. milling timeGan & Gu 采用碾壓和壓實(shí)法制備研究了 Cu/SiCp 的壓縮性。研究發(fā)現(xiàn)，加工硬化和粉末的形貌對(duì)粉末的壓縮性都有較大的影響，這與 Filho & Panelli 的研究一致[57,58]。Fathy 等人利用熱化學(xué)技術(shù)制備 Cu-Al2O3復(fù)合材料，然后冷壓燒結(jié)。結(jié)果表明，在室溫下，隨著應(yīng)變速率的增大，抗壓強(qiáng)度增大。結(jié)果表明，Al2O3納米顆粒具有增強(qiáng)強(qiáng)

第二章 文獻(xiàn)綜述幾種相關(guān)的強(qiáng)化機(jī)制:晶粒細(xì)化、金屬間相、位錯(cuò)強(qiáng)，在 50%的高度壓縮前，被測復(fù)合材料試件也出現(xiàn)n 等通過單球磁粉研磨和單軸熱壓等方法合成了 Al2明，摻量較多的 Al2O3顆粒(高達(dá) 10 伏。%)復(fù)合材采用熱等靜壓法制備對(duì) Cu/SiC 復(fù)合材料的摩擦學(xué)行含量高達(dá) 20%的復(fù)合材料可以提高磨料的耐磨性。了下表面的應(yīng)變定位程度[45]。

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]石墨烯增強(qiáng)鋁基納米復(fù)合材料的研究[J]. 燕紹九,楊程,洪起虎,陳軍洲,劉大博,戴圣龍.  材料工程. 2014(04)
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本文編號(hào)：3616756