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玻璃纖維/環(huán)氧樹脂微孔表面的導(dǎo)電化處理

發(fā)布時(shí)間:2022-01-26 03:01
  隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,PCB的層數(shù)和密度越來(lái)越高,起層間導(dǎo)通作用的微孔的孔厚徑比也越來(lái)越大,這無(wú)疑增大了對(duì)PCB微孔導(dǎo)電化處理的難度。本文采用原位化學(xué)氧化聚合的方法對(duì)玻璃纖維/環(huán)氧樹脂微孔進(jìn)行導(dǎo)電化處理,得到了膜層均勻、結(jié)合力、環(huán)境穩(wěn)定性和導(dǎo)電性良好的聚吡咯導(dǎo)電薄膜。具體內(nèi)容分別如下:首先,以玻璃纖維/環(huán)氧樹脂平面基板為成膜基層,通過(guò)單因素實(shí)驗(yàn)研究了吡咯薄膜聚合的配方及工藝,為玻璃纖維/環(huán)氧樹脂微孔導(dǎo)電化處理奠定了基礎(chǔ)。FTIR、SEM、熱震試驗(yàn)等測(cè)試分析結(jié)果表明,聚吡咯在玻璃纖維/環(huán)氧樹脂表面形成的薄膜均勻、致密、結(jié)合力良好。當(dāng)吡咯單體濃度為0.041 mol·L-1時(shí),在20℃、pH值為2.6的條件下聚合20 min,在玻璃纖維/環(huán)氧樹脂平面基板上原位聚合形成的聚吡咯薄膜電導(dǎo)率最高可達(dá)9.259S·m-1。其次,研究了玻璃纖維/環(huán)氧樹脂微孔的預(yù)處理方法,探討了KMnO4濃度、粗化處理酸堿性、粗化時(shí)間對(duì)微孔電阻的影響。通過(guò)實(shí)驗(yàn)得到了微孔預(yù)處理工藝為:15 g·L-1的酸性KMnO4處理3 min。最后,基于上述玻璃纖維/環(huán)氧樹脂平面基板條件下所確定的聚吡咯原位聚合配方和工藝,研究了... 

【文章來(lái)源】:南京理工大學(xué)江蘇省 211工程院校

【文章頁(yè)數(shù)】:68 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】:碩士

【部分圖文】:

玻璃纖維/環(huán)氧樹脂微孔表面的導(dǎo)電化處理


圖3.10不同條件下得到的聚批略薄膜SEM圖(1000倍)??3.3.3聚啦略薄膜環(huán)境穩(wěn)定性的檢驗(yàn)??基于3.2中所討論的各因素對(duì)聚啦略薄膜電導(dǎo)率的影響,得到可以制備出較高電導(dǎo)??

表面形貌,電導(dǎo)率,薄膜,熱震試驗(yàn)


_1圓;??(a)熱震前聚批咯薄膜?(b)熱震5次后聚Ptt略薄膜??圖3.12熱震前后聚P比略薄膜形貌對(duì)比??對(duì)覆有聚恥略薄膜的基板進(jìn)行熱震試驗(yàn),通過(guò)SEM觀測(cè)熱震試驗(yàn)前后其表面形貌??如圖3.12所示;然后用數(shù)字萬(wàn)用表測(cè)其電阻,得到聚P比略薄膜電導(dǎo)率隨熱震試驗(yàn)次數(shù)??的變化如圖3.13所示。由圖3.12中可以看出,熱震5次后,玻璃纖維/環(huán)氧樹脂基板上??的聚啦略薄膜有些許脫落。由圖3.13中可以看出,前4次熱震試驗(yàn)基本沒(méi)有影響聚啦??略膜的電導(dǎo)率;當(dāng)?shù)冢荡螣嵴鹪囼?yàn)后,聚啦略膜的電導(dǎo)率略有下降。經(jīng)過(guò)5次熱震試驗(yàn)??后,聚卩比略膜的電導(dǎo)率從9.259?S_m_i降到了?9.103?S‘m_i,電導(dǎo)率降低了?1.68%。綜上,??本工藝制得的聚啦略薄膜能夠經(jīng)受4次熱震試驗(yàn),說(shuō)明聚啦略膜與玻璃纖維/環(huán)氧樹脂??具有較好的結(jié)合力。??25??

表面形貌,熱震,薄膜形貌,熱震試驗(yàn)


?120?150?180??時(shí)間/天??圖3.11聚n比略薄膜電導(dǎo)率隨時(shí)間的變化情況??3.3.4聚啦略薄膜與基體結(jié)合力的測(cè)試??_1圓;??(a)熱震前聚批咯薄膜?(b)熱震5次后聚Ptt略薄膜??圖3.12熱震前后聚P比略薄膜形貌對(duì)比??對(duì)覆有聚恥略薄膜的基板進(jìn)行熱震試驗(yàn),通過(guò)SEM觀測(cè)熱震試驗(yàn)前后其表面形貌??如圖3.12所示;然后用數(shù)字萬(wàn)用表測(cè)其電阻,得到聚P比略薄膜電導(dǎo)率隨熱震試驗(yàn)次數(shù)??的變化如圖3.13所示。由圖3.12中可以看出,熱震5次后,玻璃纖維/環(huán)氧樹脂基板上??的聚啦略薄膜有些許脫落。由圖3.13中可以看出,前4次熱震試驗(yàn)基本沒(méi)有影響聚啦??略膜的電導(dǎo)率;當(dāng)?shù)冢荡螣嵴鹪囼?yàn)后,聚啦略膜的電導(dǎo)率略有下降。經(jīng)過(guò)5次熱震試驗(yàn)??后,聚卩比略膜的電導(dǎo)率從9.259?S_m_i降到了?9.103?S‘m_i,電導(dǎo)率降低了?1.68%。綜上,??本工藝制得的聚啦略薄膜能夠經(jīng)受4次熱震試驗(yàn),說(shuō)明聚啦略膜與玻璃纖維/環(huán)氧樹脂??具有較好的結(jié)合力。??25??

【參考文獻(xiàn)】:
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本文編號(hào):3609679

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