Bi-2223/Ag是一種很有前景的高溫超導帶材,交流損耗是高溫超導在大規(guī)模電力應用方面的瓶頸,如何降低Bi-2223/Ag中的交流損耗是人們一直關注的問題。帶材超導部分的橫截面形狀對交流損耗有很大的影響,前人曾通過雙軸軋制等工藝制造矩形截面的帶材,以降低其交流損耗;另有人在單芯帶材中得到了環(huán)狀結構,從中發(fā)現(xiàn)可降低交流損耗。本論文嘗試利用抽換芯工藝制造多芯環(huán)狀截面的Bi-2223/Ag高溫超導帶材,以期降低帶材的交流損耗。論文中,通過解析方法計算了臨界態(tài)模型下,臨界電流密度在徑向上分布不均勻的超導體的交流損耗特性,并得到結論:帶材的外圍臨界電流密度越高,交流損耗性能越好。 

【文章來源】：低溫與超導. 2017,45(10)北大核心

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
1 引言
2 臨界態(tài)模型對硬超導體交流傳輸損耗的分析
3 樣品和測量方法
    3.1 實驗樣品
    3.2 交流傳輸損耗測量
    3.3 多芯環(huán)狀Bi-2223/Ag帶材的傳輸損耗特性
4 結論



本文編號：3591000