采用發(fā)泡法,在陶粒制作工藝中添加碳酸氫銨發(fā)泡劑,增加熱處理程序。通過宏觀試驗和微觀表征,控制發(fā)泡劑用量、升溫速率、養(yǎng)護時間來調(diào)節(jié)陶粒的孔徑、顯孔率以及孔的有序性等微觀結(jié)構(gòu),實現(xiàn)陶�？捉Y(jié)構(gòu)的可控,從而優(yōu)化陶粒的吸聲性能。研究表明:發(fā)泡劑的添加量越多、升溫速率越高、增加熱處理程序之前養(yǎng)護時間越短,所制備的陶粒顯孔率越大、孔徑越細(xì)小、孔排列的結(jié)構(gòu)越有序均勻。當(dāng)發(fā)泡劑的添加量為2.0wt%、升溫速率為20℃/min、熱處理之前零養(yǎng)護時,可制備出最高顯孔隙率為32.67%,平均孔徑為0.31μm,孔結(jié)構(gòu)有序均勻排列的多孔陶粒,并有效改善多孔材料在低頻范圍吸聲性能;整個控制機理下所制備的多孔陶粒筒壓強度都大于2.0MPa,滿足規(guī)范和使用要求。 

【文章來源】：材料科學(xué)與工程學(xué)報. 2020,38(04)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：6 頁

【部分圖文】：

不同升溫速率對應(yīng)的多孔陶粒微觀結(jié)構(gòu)照片

由此可知，（1）升溫速率為0時，孔徑分布跨度小（在0.2～0.7μm之間），孔徑分布較均勻，計算得出平均孔徑大小值為0.44μm;(2）升溫速率從3增加到20℃/min，孔徑大小分布跨度變小，從0.1～2.5μm變?yōu)?.1～0.5μm，因此孔徑分布相對集中而均勻。（3）升溫速率從3增至20℃/min，平均孔徑大小依次變小，具體計算結(jié)果分別為1.13、0.89、0.57、0.38和0.31μm，都屬于亞微米級孔，符合低頻吸聲孔徑尺寸范圍[12-14]，因此調(diào)控陶粒多孔材料的孔結(jié)構(gòu)，可較好地吸收低頻噪聲，實現(xiàn)寬頻吸聲效果。圖4 不同升溫速率下添加量為2.0wt%直接熱處理的多孔陶粒孔徑大小分布

不同升溫速率下添加量為2.0wt%直接熱處理的多孔陶�？讖酱笮》植�

【參考文獻】：
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