采用先驅(qū)體浸漬裂解工藝制備了三維針刺C/Si C復(fù)合材料,系統(tǒng)地研究了其熱物理性能。結(jié)果表明:該低成本制造工藝制備的C/Si C復(fù)合材料熱膨脹系數(shù)隨溫度升高總體上呈增大趨勢(shì),但隨著溫度的升高,熱膨脹系數(shù)增大程度逐漸減弱,并且z向的熱膨脹系數(shù)要高于x-y方向,而CVD-Si C涂層的存在會(huì)降低其熱膨脹性能;C/Si C復(fù)合材料比熱容、導(dǎo)熱率也隨著溫度的升高呈現(xiàn)逐漸增大的趨勢(shì),但增加速率逐漸減小。CVD-Si C涂層的存在會(huì)提高C/Si C復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能,有利于C/Si C復(fù)合材料產(chǎn)品與外界環(huán)境的熱能交換,但會(huì)使材料的比熱容降低。 

【文章來源】：火箭推進(jìn). 2016,42(01)

【文章頁數(shù)】：8 頁

【文章目錄】：
0 引言
1 實(shí)驗(yàn)
    1.1 試樣制備
    1.2 性能測(cè)試
        1.2.1 C/Si C復(fù)合材料熱膨脹性能測(cè)試
        1.2.2 C/Si C復(fù)合材料導(dǎo)熱性能測(cè)試
    1.3 分析與測(cè)試
2 結(jié)果與討論
    2.1 低成本制造C/Si C復(fù)合材料的熱膨脹性能
    2.2 低成本制造C/Si C復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能
    2.3 低成本制造C/Si C復(fù)合材料的熱物理性能對(duì)比情況
3 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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