為了研究納米紙加熱片的形狀控制、厚度及彎曲周期等因素對(duì)納米紙/聚合物基復(fù)合材料達(dá)到穩(wěn)態(tài)時(shí)溫度分布的影響規(guī)律,采用FLUENT有限元軟件分別模擬研究了不同工況條件下矩形彎曲及平板形納米紙/聚合物基復(fù)合材料的熱傳導(dǎo)性能。計(jì)算結(jié)果表明:加熱過(guò)程中矩形彎曲納米紙/聚合物基復(fù)合材料的平均溫度略低,加熱速率略慢,達(dá)到穩(wěn)態(tài)所需的時(shí)間稍短,溫度分布更為均勻。納米紙加熱片厚度越小、彎曲周期越小,納米紙/聚合物基復(fù)合材料達(dá)到穩(wěn)態(tài)時(shí)的平均溫度水平越高,達(dá)到穩(wěn)態(tài)所需的時(shí)間越長(zhǎng)。分析認(rèn)為,納米紙加熱片的厚度和彎曲周期對(duì)納米紙/聚合物基復(fù)合材料達(dá)到穩(wěn)態(tài)所需時(shí)間及溫度分布規(guī)律的影響主要通過(guò)納米紙加熱片的單位體積熱源起作用;對(duì)流散熱速率低于產(chǎn)熱量的增大導(dǎo)致納米紙/聚合物基復(fù)合材料達(dá)到穩(wěn)態(tài)所需時(shí)間增長(zhǎng)。 

【文章來(lái)源】：功能材料. 2017,48(05)北大核心CSCD

【文章頁(yè)數(shù)】：5 頁(yè)

【文章目錄】：
0 引言
1 研究方案
2 結(jié)果與討論
    2.1 納米紙?jiān)鰪?qiáng)相形狀控制的影響
    2.2 加熱片厚度的影響
    2.3 加熱片彎曲周期的影響
3 結(jié)論



本文編號(hào)：3472140