為了研究納米紙加熱片的形狀控制、厚度及彎曲周期等因素對納米紙/聚合物基復(fù)合材料達到穩(wěn)態(tài)時溫度分布的影響規(guī)律,采用FLUENT有限元軟件分別模擬研究了不同工況條件下矩形彎曲及平板形納米紙/聚合物基復(fù)合材料的熱傳導(dǎo)性能。計算結(jié)果表明:加熱過程中矩形彎曲納米紙/聚合物基復(fù)合材料的平均溫度略低,加熱速率略慢,達到穩(wěn)態(tài)所需的時間稍短,溫度分布更為均勻。納米紙加熱片厚度越小、彎曲周期越小,納米紙/聚合物基復(fù)合材料達到穩(wěn)態(tài)時的平均溫度水平越高,達到穩(wěn)態(tài)所需的時間越長。分析認(rèn)為,納米紙加熱片的厚度和彎曲周期對納米紙/聚合物基復(fù)合材料達到穩(wěn)態(tài)所需時間及溫度分布規(guī)律的影響主要通過納米紙加熱片的單位體積熱源起作用;對流散熱速率低于產(chǎn)熱量的增大導(dǎo)致納米紙/聚合物基復(fù)合材料達到穩(wěn)態(tài)所需時間增長。 

【文章來源】：功能材料. 2017,48(05)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
0 引言
1 研究方案
2 結(jié)果與討論
    2.1 納米紙增強相形狀控制的影響
    2.2 加熱片厚度的影響
    2.3 加熱片彎曲周期的影響
3 結(jié)論



本文編號：3472140