建立了基于遺傳算法和誤差反傳（GA-BP）神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的化學(xué)氣相滲透（CVI）工藝參數(shù)優(yōu)化模型。以新型等溫CVI工藝制備C/C復(fù)合材料時采集的實驗數(shù)據(jù)作為模型評價樣本,分析了主要可控影響因素（沉積溫度、前驅(qū)氣體分壓與滯留時間等）對C/C復(fù)合材料制件密度及其密度均勻性的作用規(guī)律。在該模型指導(dǎo)下,樣本的期望密度和實測密度最大誤差不超過6.2%,密度差最大誤差不超過8.2%。實驗結(jié)果也證明了該模型具有較高的精度和良好的泛化能力,可以用于CVI工藝參數(shù)的優(yōu)化。 

【文章來源】：復(fù)合材料學(xué)報. 2016,33(11)北大核心EICSCD

【文章頁數(shù)】：8 頁

【文章目錄】：
1 GA-BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)預(yù)測模型
    1.1 BP網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的確定
    1.2 GA優(yōu)化初始權(quán)值和閾值
        (1)染色體編碼
        (2)目標(biāo)函數(shù)與適應(yīng)度函數(shù)的確定
    1.3 BP網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練
        (1)輸入樣本的預(yù)處理
        (2)GA的初始化
        (3)最優(yōu)染色體的解碼
        (4)訓(xùn)練BP網(wǎng)絡(luò)
2 基于GA-BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的CVI工藝參數(shù)優(yōu)化
    2.1 網(wǎng)絡(luò)模型精度驗證
    2.2 C/C復(fù)合材料密度預(yù)測和工藝參數(shù)優(yōu)化
3 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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[3]碳/碳復(fù)合材料熱解碳基體的織構(gòu)界面形成機(jī)制Monte Carlo模擬[J]. 張丹,黃清波,李愛軍,白瑞成,孫晉良.  復(fù)合材料學(xué)報. 2014(04)
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碩士論文
[1]C/C復(fù)合材料CVI過程模擬仿真[D]. 郭春付.華中科技大學(xué) 2011



本文編號：3463590