利用增材加工成型技術(shù)制備金屬基復(fù)合材料構(gòu)件時(shí),構(gòu)件組織強(qiáng)烈依賴原材料粉體既有的組織形態(tài)。為了能夠更好的發(fā)揮復(fù)合材料中增強(qiáng)體的強(qiáng)化效果,設(shè)計(jì)并制備出增強(qiáng)體可控分布鈦基復(fù)合粉體是當(dāng)前亟待解決的科學(xué)技術(shù)問(wèn)題。本研究以晶須增強(qiáng)型鈦基復(fù)合材料粉體為基礎(chǔ),利用固態(tài)反應(yīng),針對(duì)TC4/Ti B包覆型復(fù)合鈦粉的制備工藝展開(kāi)了深入研究。共采用真空高溫管式爐隨爐升溫、微波工作站隨爐高速升溫、石英封管-到溫入爐三種加熱方式,六棱柱狀、無(wú)定形態(tài)兩類(lèi)Ti B2顆粒。探討了加熱方式和Ti B2顆粒類(lèi)型對(duì)TC4/Ti B包覆型復(fù)合鈦粉微觀結(jié)構(gòu)的影響。制備出一種表層Ti Bw（Ti B Whisker,Ti B晶須）呈短纖維狀、離散嵌入分布而芯部保持合金基體組織結(jié)構(gòu)的TC4/Ti B嵌入增強(qiáng)式準(zhǔn)包覆型復(fù)合鈦粉。綜合激光粒度分布儀、SEM、XRD所測(cè)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)得出在TC4顆粒上包覆Ti B2層的最優(yōu)球磨工藝。經(jīng)低能球磨后,六棱柱狀Ti B2粉末呈粗糙顆粒狀附著于大顆粒TC4顆粒表面,而無(wú)定形態(tài)Ti B2粉末則呈密實(shí)光滑狀粘附于TC4顆粒表面。在管式爐隨爐加熱下,隨保溫溫度、升溫速率的提高,包覆六棱柱狀Ti B2顆粒層復(fù)合粉... 

【文章來(lái)源】：哈爾濱工業(yè)大學(xué)黑龍江省 211工程院校 985工程院校

【文章頁(yè)數(shù)】：80 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

通過(guò)纖維團(tuán)聚制備雙連續(xù)的復(fù)合材料組織照片

熱壓燒結(jié)技術(shù)系統(tǒng)的研究了如圖 1-3 所示Al-4V[21-23]及 TiBw/Ti60 復(fù)合材料[24,25]。研體均勻分布的鈦基復(fù)合材料而言，增強(qiáng)體更高的強(qiáng)度，網(wǎng)狀分布的增強(qiáng)相有效提高出基體的韌化效果，因此讓復(fù)合材料表現(xiàn)

圖 1-1 所示。(a)增強(qiáng)體偏聚形成團(tuán)聚區(qū)，各團(tuán)聚區(qū)被基體組織相互分隔開(kāi)而呈互孤立狀態(tài)，形成軟質(zhì)基體包裹硬質(zhì)增強(qiáng)相團(tuán)聚區(qū)的組織結(jié)構(gòu)；(b)增強(qiáng)體密集聚區(qū)以片層結(jié)構(gòu)分布于基體金屬中，增強(qiáng)體與基體相互疊加分布；(c)增強(qiáng)體密分布區(qū)形成空間網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，基體組織被相互孤立，形成硬質(zhì)增強(qiáng)相團(tuán)聚區(qū)包裹質(zhì)基體相的組織結(jié)構(gòu)；(d)所示為在整個(gè)復(fù)合材料內(nèi)部，增強(qiáng)體貧化區(qū)及團(tuán)聚區(qū)者通過(guò)網(wǎng)絡(luò)形式相互交錯(cuò)，貫穿。共同形成了復(fù)合材料內(nèi)部的空間互聯(lián)通結(jié)構(gòu)。

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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博士論文
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碩士論文
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[3]化學(xué)鍍法制備Cu-Si復(fù)合粉體工藝研究[D]. 丁莉莉.中國(guó)海洋大學(xué) 2009
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本文編號(hào)：3455815