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交聯(lián)/復合改性聚酰亞胺薄膜的制備及其性能表征

發(fā)布時間:2021-10-13 15:47
  芳香族聚酰亞胺(PI)是一類耐輻射、耐高溫、化學性質穩(wěn)定和力學性能優(yōu)異的聚合物材料,已廣泛地應用于航空航天、微電子等高新技術領域。隨著科學技術的進步和工業(yè)的快速發(fā)展,對聚酰亞胺材料的熱性能和力學性能提出了更高的要求。通過適當?shù)姆椒▽I進行改性可以改善其在某些方面的性能,如加工性、氣體分離性能、熱性能和力學性能等。本論文通過化學交聯(lián)、無機物復合、復合與交聯(lián)改性等方法制備了一系列改性的PI薄膜,并對其結構和性能進行了研究。具體研究工作如下:1.以BPO為交聯(lián)劑,通過溶液共混和自由基反應制備了交聯(lián)聚酰胺酸(PAA-BPO)薄膜,經(jīng)熱處理得到了交聯(lián)聚酰亞胺(PI-BPO)薄膜。利用FT-IR、TGA、DMA和拉伸測試對PI-BPO交聯(lián)薄膜的結構、熱性能和力學性能進行了表征?疾炝藖啺坊瘻囟燃癇PO含量對PI-BPO交聯(lián)薄膜性能的影響。結果表明,BPO含量為9%時,330?C亞胺化制備的PI-BPO交聯(lián)薄膜性能較好,玻璃化轉變溫度(Tg)最高(305?C),比PI提高了24?C;拉伸模量高達2.72±0.10GPa,與PI相比,提高了49%;瘜W交聯(lián)可以使聚合物分子鏈的運... 

【文章來源】:江西師范大學江西省

【文章頁數(shù)】:178 頁

【學位級別】:博士

【部分圖文】:

交聯(lián)/復合改性聚酰亞胺薄膜的制備及其性能表征


聚酰亞胺的結構示意圖

線路圖,一步合成,線路圖,聚酰亞胺


Ultem的一步合成線路圖

示意圖,兩步法合成,亞胺,二酐


Fig.1-3 Typical synthesis route of polyimide prepared by two-step polymerization method.1.2.3 其他合成路線聚酰亞胺不僅可以由二胺和二酐制備,也可以由以下反應合成:(1)二異

【參考文獻】:
期刊論文
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碩士論文
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[3]含芳基均三嗪環(huán)交聯(lián)聚酰亞胺的合成與性能[D]. 藺恩成.大連理工大學 2010



本文編號:3434941

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