TiC增強膨脹石墨/銅復(fù)合材料導(dǎo)熱性研究
發(fā)布時間:2021-10-09 23:42
將壓縮膨脹石墨(CEG)在高溫下通入四氯化鈦(TiCl4),得到了生長在石墨片邊緣的碳化鈦(TiC),利用TiC改性的CEG與銅通過液相浸漬后熱壓的方法制備膨脹石墨/銅復(fù)合材料,研究TiC對CEG自身熱導(dǎo)率的影響及其加入前后復(fù)合材料的微觀形貌和熱導(dǎo)率的變化情況。結(jié)果表明,適量TiC在石墨片層之間的連接作用能有效改善壓縮膨脹石墨的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò),提高其熱導(dǎo)率。膨脹石墨/銅復(fù)合材料熱導(dǎo)率隨著界面TiC量的增加而先升高后降低,原因在于TiC與銅之間的界面相容性比CEG與銅的好,然而當(dāng)TiC含量進一步升高,其自身熱導(dǎo)率低產(chǎn)生了更大的界面熱阻導(dǎo)致復(fù)合材料的熱導(dǎo)率下降。因此適量的TiC能有效改善膨脹石墨導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò),且有利于改善膨脹石墨和銅的界面相容性,從而提高復(fù)合材料的熱導(dǎo)率。
【文章來源】:炭素技術(shù). 2017,36(05)北大核心
【文章頁數(shù)】:5 頁
【文章目錄】:
1 實驗材料及方法
1.1 試樣制備
1.2 樣品表征
2 結(jié)果與討論
2.1 高溫制備Ti C方案優(yōu)化
2.1.1 無定形碳含量
2.1.2 CVD還原法產(chǎn)物物相和形貌分析
2.2 Ti C對CEG熱導(dǎo)率的影響
2.3 Cu/C復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)與導(dǎo)熱性能
2.3.1 復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)
2.3.2 碳/銅復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能
3 結(jié)論
【參考文獻】:
期刊論文
[1]金屬基復(fù)合材料發(fā)展的挑戰(zhàn)與機遇[J]. 武高輝. 復(fù)合材料學(xué)報. 2014(05)
[2]高效熱管理用金屬基復(fù)合材料研究進展[J]. 李志強,譚占秋,范根蓮,張荻. 中國材料進展. 2013(07)
[3]電子封裝材料的研究現(xiàn)狀及趨勢[J]. 湯濤,張旭,許仲梓. 南京工業(yè)大學(xué)學(xué)報(自然科學(xué)版). 2010(04)
[4]金屬基復(fù)合材料界面問題[J]. 張國定. 材料研究學(xué)報. 1997(06)
本文編號:3427214
【文章來源】:炭素技術(shù). 2017,36(05)北大核心
【文章頁數(shù)】:5 頁
【文章目錄】:
1 實驗材料及方法
1.1 試樣制備
1.2 樣品表征
2 結(jié)果與討論
2.1 高溫制備Ti C方案優(yōu)化
2.1.1 無定形碳含量
2.1.2 CVD還原法產(chǎn)物物相和形貌分析
2.2 Ti C對CEG熱導(dǎo)率的影響
2.3 Cu/C復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)與導(dǎo)熱性能
2.3.1 復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)
2.3.2 碳/銅復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能
3 結(jié)論
【參考文獻】:
期刊論文
[1]金屬基復(fù)合材料發(fā)展的挑戰(zhàn)與機遇[J]. 武高輝. 復(fù)合材料學(xué)報. 2014(05)
[2]高效熱管理用金屬基復(fù)合材料研究進展[J]. 李志強,譚占秋,范根蓮,張荻. 中國材料進展. 2013(07)
[3]電子封裝材料的研究現(xiàn)狀及趨勢[J]. 湯濤,張旭,許仲梓. 南京工業(yè)大學(xué)學(xué)報(自然科學(xué)版). 2010(04)
[4]金屬基復(fù)合材料界面問題[J]. 張國定. 材料研究學(xué)報. 1997(06)
本文編號:3427214
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