本文采用高壓扭轉(zhuǎn)（HPT）制備了Mg/Al雙層復合板材。利用光學顯微鏡（OM）、掃描電子顯微鏡（SEM）、透射電子顯微鏡（TEM）、背散射電子衍射（EBSD）技術(shù)分析了HPT變形后Mg/Al復合板截面以及界面的組織,研究了Mg、Al層靠近界面處的晶粒細化、界面形貌以及界面中間相的產(chǎn)生機理;采用顯微維氏硬度計、納米壓痕儀測試了復合板Mg層、Al層和界面的硬度,并與HPT后的單層Mg、單層Al板進行了對比,綜合分析了Mg、Al層的結(jié)合性能;通過微拉伸技術(shù)測試了復合板的拉伸性能;通過納米壓痕儀測試了復合板Mg層、Al層和界面的斷裂韌性;利用閃光法測量了Mg/Al復合板在30²10℃的高溫熱擴散系數(shù)和熱導率,并與純Mg、純Al板進行比較,揭示了溫度與變形量對復合板熱導率的影響。顯微組織分析結(jié)果表明,HPT制備的Mg/Al復合板材的Mg、Al層具有超細晶組織,Mg、Al層晶粒尺寸隨HPT變形量的增加而減小,變形量較小時,Mg、Al層晶粒尺寸分布不均,隨著變形量的增大,Mg、Al層晶粒尺寸趨于均勻且尺寸趨于穩(wěn)定。Mg/Al界面形貌隨著變形量的逐漸增加,由平直逐漸變?yōu)榍?Mg... 

【文章來源】：哈爾濱工業(yè)大學黑龍江省 211工程院校 985工程院校

【文章頁數(shù)】：95 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 課題背景及研究的目的和意義
    1.2 常見金屬復合板材的制備方法
    1.3 高壓扭轉(zhuǎn)法的原理及應用
        1.3.1 高壓扭轉(zhuǎn)法的原理
        1.3.2 高壓扭轉(zhuǎn)在Mg及其合金上的應用
        1.3.3 高壓扭轉(zhuǎn)在Al及其合金上的應用
    1.4 利用壓痕測試法測試材料的斷裂韌性
    1.5 純鎂和鎂合金的熱導率
    1.6 本文研究內(nèi)容
第2章 試驗材料與研究方法
    2.1 試驗材料
    2.2 原始軋制態(tài)純Mg板材的制備
    2.3 高壓扭轉(zhuǎn)復合板材的制備
    2.4 高壓扭轉(zhuǎn)制備的Mg/Al復合板組織與性能表征
        2.4.1 光學顯微組織分析
        2.4.2 SEM顯微組織觀察與能譜分析
        2.4.3 TEM顯微組織分析
        2.4.4 顯微硬度測試
        2.4.5 拉伸性能測試
        2.4.6 斷裂韌性測試
        2.4.7 熱導率測試
第3章 HPT制備Mg/Al復合板的顯微組織
    3.1 引言
    3.2 鑄態(tài)純Mg及軋制態(tài)純Mg的顯微組織分析
    3.3 Mg/Al復合板的光學顯微組織分析
    3.4 Mg/Al復合板界面附近的EBSD分析
    3.5 Mg/Al復合板界面形貌的演變規(guī)律
    3.6 Mg/Al復合板界面處的顯微組織分析
    3.7 Mg/Al復合板界面中間相的形成機理
    3.8 本章小結(jié)
第4章 HPT制備Mg/Al復合板的力學性能
    4.1 引言
    4.2 軋制純鎂、純鋁板的顯微硬度
    4.3 Mg/Al復合板截面硬度分布
    4.4 復合板整體拉伸性能
        4.4.1 常規(guī)尺寸與小尺寸拉伸試驗的比較
        4.4.2 Mg/Al復合板的拉伸性能測試
    4.5 Mg/Al復合板斷口顯微組織分析
    4.6 納米壓痕法測試材料斷裂韌性
        4.6.1 納米壓痕法測試Mg-Zn-Ca合金斷裂韌性
        4.6.2 三點彎曲法測試Mg-Zn-Ca合金斷裂韌性
        4.6.3 納米壓痕法測試Mg/Al復合板斷裂韌性
    4.7 Mg/Al復合板界面附近區(qū)域力學性能分析
        4.7.1 復合板界面附近顯微維氏硬度測試
        4.7.2 復合板界面附近納米壓痕測試
    4.8 本章小結(jié)
第5章 HPT制備Mg/Al復合板的導熱性能
    5.1 引言
    5.2 軋制純Mg、純Al板的熱導率
        5.2.1 軋制純Mg板的熱導率
        5.2.2 軋制純Al板的熱導率
    5.3 Mg/Al復合板的熱導率
        5.3.1 Mg/Al復合板的密度
        5.3.2 Mg/Al復合板的比熱容
        5.3.3 Mg/Al復合板的熱擴散系數(shù)
        5.3.4 Mg/Al復合板的熱導率
    5.4 Mg/Al復合板熱導率與其顯微組織的關(guān)系
    5.5 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻
攻讀學位期間發(fā)表的學術(shù)論文
致謝



本文編號：3417793