采用熱壓燒結(jié)法成功制備SiC_p/Cu復(fù)合材料。采用溶膠-凝膠工藝在SiC顆粒表面制備Mo涂層,研究Mo界面阻擋層對復(fù)合材料熱物理性能的影響。結(jié)果表明:過氧鉬酸溶膠-凝膠體系能夠在SiC顆粒表面包覆連續(xù)性、均勻性較好的MoO₃涂層,最佳工藝配比為SiC∶MoO₃=5∶1（質(zhì)量比）、過氧化氫∶乙醇=1∶1（體積比）,SiC表面丙酮和氫氟酸預(yù)清洗處理有利于MoO₃涂層的沉積生長。MoO₃在540℃第一步氫氣還原后轉(zhuǎn)變?yōu)镸oO₂,MoO₂在940℃第二步氫氣還原后完全轉(zhuǎn)變?yōu)镸o,Mo涂層包覆致密完整。熱壓燒結(jié)SiC_p/Cu復(fù)合材料微觀組織致密均勻,且相比原始SiC顆粒增強(qiáng)的SiC_p/Cu,經(jīng)溶膠-凝膠法界面改性處理的SiC_p/Cu復(fù)合材料熱導(dǎo)率明顯提高,SiC體積分?jǐn)?shù)約為50%時,SiC_p/Cu復(fù)合材料熱導(dǎo)率達(dá)到214.16W·m^-1... 

【文章來源】：材料工程. 2016,44(08)北大核心EICSCD

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
1 實驗
    1.1 Mo包覆SiC復(fù)合粉體的制備
    1.2 復(fù)合材料的制備與分析表征
2 結(jié)果與討論
    2.1 MoO3涂層溶膠-凝膠法包覆工藝
        2.1.1 表面預(yù)處理對MoO3涂層形貌的影響
        2.1.2 SiC,MoO3粉質(zhì)量比對MoO3涂層形貌的影響
        2.1.3 溶膠-凝膠溶劑配比對MoO3涂層形貌的影響
    2.2 H2兩步還原前后Mo涂層成分及形貌
    2.3 熱壓燒結(jié)SiCp/Cu復(fù)合材料微觀組織與熱導(dǎo)性能分析
3 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]溶膠-凝膠法制備BiFeO3粉體及其表征[J]. 王大偉,王美麗,李中翔,趙全亮,崔巖.  材料工程. 2014(12)
[2]界面設(shè)計對Sip/Al復(fù)合材料組織和性能的影響[J]. 劉猛,白書欣,李順,趙恂,熊德贛.  材料工程. 2014(08)
[3]Al-Si電子封裝材料粉末冶金法致密性研究[J]. 禹勝林,薛松柏,尹邦躍,黃薇.  材料工程. 2014(02)
[4]高體積分?jǐn)?shù)SiC/Cu復(fù)合材料的研究進(jìn)展[J]. 章林,曲選輝,何新波,段柏華.  粉末冶金技術(shù). 2008(03)



本文編號：3403160