顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料具有優(yōu)良的性能,是當(dāng)今材料科學(xué)與工程領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)之一。瞬間液相擴(kuò)散連接（TLP）作為目前連接鋁基復(fù)合材料的有效連接方法之一備受關(guān)注,文中對(duì)國(guó)內(nèi)外顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料TLP技術(shù)的研究現(xiàn)狀進(jìn)行了論述。針對(duì)目前顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料TLP焊接技術(shù)存在的問(wèn)題以及未來(lái)的發(fā)展進(jìn)行了討論及探索。采用TLP方法可實(shí)現(xiàn)顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的連接,相比于其他方法,TLP技術(shù)所需溫度和壓力相對(duì)較低,但如何解決氧化膜阻礙、顆粒偏聚、潤(rùn)濕性差等問(wèn)題仍是未來(lái)需攻克的主要難題。復(fù)合超聲等外場(chǎng)輔助是解決TLP現(xiàn)存問(wèn)題的可行方向之一。 

【文章來(lái)源】：材料導(dǎo)報(bào). 2020,34(S1)北大核心EICSCD

【文章頁(yè)數(shù)】：5 頁(yè)

【文章目錄】：
0 引言
1 顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料焊接性
    1.1 顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料
    1.2 連接工藝對(duì)PDAMCs的適應(yīng)性
2 顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料TLP連接
    2.1 瞬間液相擴(kuò)散連接技術(shù)(TLP)
    2.2 顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的TLP技術(shù)
        2.2.1 中間層選擇
        2.2.2 氧化膜去除問(wèn)題
        2.2.3 界面潤(rùn)濕性問(wèn)題
        2.2.4 增強(qiáng)相顆粒偏聚問(wèn)題
3 探索與展望


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的連接現(xiàn)狀[J]. 牛濟(jì)泰,程?hào)|鋒,高增,王鵬.  焊接學(xué)報(bào). 2019(03)
[2]Ultrasound-Assisted Transient Liquid Phase Bonding of Magnesium Alloy Using Brass Interlayer in Air[J]. Zhiwei Lai,Ruishan Xie,Chuan Pan,Xiaoguang Chen,Lei Liu,Wenxian Wang,Guisheng Zou.  Journal of Materials Science & Technology. 2017(06)
[3]顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料制備方法及研究現(xiàn)狀[J]. 潘利文,林維捐,唐景凡,吳曉文,楊娟,胡治流.  材料導(dǎo)報(bào). 2016(S1)
[4]顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料界面性能的研究[J]. 孔亞茹,郭強(qiáng),張荻.  材料導(dǎo)報(bào). 2015(09)
[5]顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料時(shí)效析出行為研究[J]. 姜瑞姣,李美霞.  材料導(dǎo)報(bào). 2015(07)
[6]SiCp/A356復(fù)合材料超聲波輔助釬焊[J]. 張洋,閆久春,陳曉光.  焊接學(xué)報(bào). 2009(03)
[7]SiCP顆粒增強(qiáng)Al基復(fù)合材料的瞬間液相連接[J]. 陳錚,金朝陽(yáng),趙其章.  焊接學(xué)報(bào). 2001(06)
[8]用Cu箔中間層瞬間液相連接SiCP/Al復(fù)合材料的界面現(xiàn)象與連接強(qiáng)度[J]. 陳錚,金朝陽(yáng),顧曉波,鄒家生.  焊接學(xué)報(bào). 2001(05)



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