顆粒增強鋁基復(fù)合材料具有優(yōu)良的性能,是當(dāng)今材料科學(xué)與工程領(lǐng)域的研究熱點之一。瞬間液相擴散連接（TLP）作為目前連接鋁基復(fù)合材料的有效連接方法之一備受關(guān)注,文中對國內(nèi)外顆粒增強鋁基復(fù)合材料TLP技術(shù)的研究現(xiàn)狀進行了論述。針對目前顆粒增強鋁基復(fù)合材料TLP焊接技術(shù)存在的問題以及未來的發(fā)展進行了討論及探索。采用TLP方法可實現(xiàn)顆粒增強鋁基復(fù)合材料的連接,相比于其他方法,TLP技術(shù)所需溫度和壓力相對較低,但如何解決氧化膜阻礙、顆粒偏聚、潤濕性差等問題仍是未來需攻克的主要難題。復(fù)合超聲等外場輔助是解決TLP現(xiàn)存問題的可行方向之一。 

【文章來源】：材料導(dǎo)報. 2020,34(S1)北大核心EICSCD

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
0 引言
1 顆粒增強鋁基復(fù)合材料焊接性
    1.1 顆粒增強鋁基復(fù)合材料
    1.2 連接工藝對PDAMCs的適應(yīng)性
2 顆粒增強鋁基復(fù)合材料TLP連接
    2.1 瞬間液相擴散連接技術(shù)(TLP)
    2.2 顆粒增強鋁基復(fù)合材料的TLP技術(shù)
        2.2.1 中間層選擇
        2.2.2 氧化膜去除問題
        2.2.3 界面潤濕性問題
        2.2.4 增強相顆粒偏聚問題
3 探索與展望


【參考文獻】：
期刊論文
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