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無機粒子對石墨烯微片/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料導(dǎo)電性能的影響

發(fā)布時間:2021-08-26 00:28
  以KNG-CZ030石墨烯(graphene nanoplatelets,GNPs)為導(dǎo)電填料,環(huán)氧樹脂(E-54)為聚合物基體,2-乙基-4甲基咪唑(2,4-EMI)為固化劑,采用溶液混合和超聲分散的方法制備導(dǎo)電復(fù)合材料。通過添加無機粒子(Na Cl,Ti O2),研究了無機粒子對石墨烯微片分散均勻性的影響以及對GNPs/E-54復(fù)合材料導(dǎo)電性能的影響。實驗結(jié)果表明:加入Na Cl和Ti O2提高了石墨烯微片在基體中的分散性,降低了復(fù)合材料室溫體積電阻率,即提高了導(dǎo)電性能;Na Cl/GNPs/E-54和Ti O2/GNPs/E-54復(fù)合材料室溫體積電阻率為106Ω·m時,石墨烯質(zhì)量分數(shù)分別為0.75%和0.73%,與未添加無機粒子的GNPs/E-54復(fù)合材料質(zhì)量分數(shù)0.97%相比有所降低。 

【文章來源】:航空材料學(xué)報. 2016,36(01)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】:4 頁

【文章目錄】:
1 實驗
    1. 1 材料
    1. 2 儀器和設(shè)備
    1. 3 試樣制備
    1. 4 測試和表征
2 結(jié)果與討論
    2. 1 無機粒子含量對室溫體積電阻率的影響
    2. 2 無機粒子對導(dǎo)電復(fù)合材料導(dǎo)電性能的影響
    2. 3 無機粒子對導(dǎo)電復(fù)合材料電性能影響的機理
3 結(jié)論



本文編號:3363170

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