天然鱗片石墨不僅具有高導熱、低熱膨脹、低密度的性能,還具有低廉的成本和極高的儲存量這些優(yōu)點,是一種商業(yè)價值很高的電子封裝復合材料的增強體。而目前電子封裝復合材料中最受關注的就是鋁基金屬復合材料,石墨/鋁復合材料是目前的研究熱點,但是其低下的力學性能一直制約著它的應用范圍和前景。本論文主要使用化學法鍍Cu和鹽浴法鍍Ti的方法對天然鱗片石墨進行表面改性,增強石墨片自身強度的同時改善石墨/鋁復合材料的界面結合,達到提高復合材料抗彎性能和熱導率等綜合性能的目的。成功制備出抗彎強度超過100 MPa且X-Y面熱導率大于400 W/（m·K）的高導熱高強度復合材料,使其能作為一種優(yōu)異的新型電子封裝材料,使用在熱管理應用中。主要研究內(nèi)容如下:（1）選取鹽浴法鍍Ti和化學鍍法鍍Cu的方法對石墨表面進行改性,研究鍍層元素和鍍層工藝對石墨/鋁復合材料表面結合的影響。（2）采用粉末冶金中的真空熱壓成型方式制備石墨/鋁復合材料,詳細探究了材料制備工藝及增強體對復合材料性能的影響及其內(nèi)在原因。（3）對所制得的石墨/鋁復合材料進行熱導率和抗彎性能測試,對石墨鋁復合材料的物質(zhì)組成、界面形貌、增強體排布、致密度進行了... 

【文章來源】：江漢大學湖北省

【文章頁數(shù)】：61 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 引言
    1.2 熱管理應用
        1.2.1 熱管理的意義
        1.2.2 熱管理應用的需求
        1.2.3 熱管理應用的難點
    1.3 電子封裝材料研究現(xiàn)狀
        1.3.1 碳類導熱材料國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.3.2 碳素復合材料國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
    1.4 石墨/鋁復合材料的研究現(xiàn)狀
    1.5 本課題的背景和內(nèi)容
第二章 試驗方案的設計
    2.1 實驗材料的選擇
    2.2 石墨鋁復合材料制備方案
        2.2.1 常見金屬基復合材料制備方法
        2.2.2 石墨鋁復合材料的制備
    2.3 材料表征
        2.3.1 掃描電子顯微鏡(SEM)
        2.3.2 聚焦離子束(FIB)
        2.3.3 X射線衍射(XRD)
    2.4 材料性能
        2.4.1 熱導率
        2.4.2 抗彎強度
    2.5 本章小結
第三章 石墨表面鍍層工藝的研究
    3.1 石墨表面鍍層改性的原理和作用
    3.2 石墨表面鍍層方法選擇
    3.3 石墨表面鍍覆工藝
        3.3.1 鹽浴法鍍Ti
        3.3.2 化學法鍍Cu
    3.4 石墨表面鹽浴法鍍Ti研究
    3.5 石墨表面化學鍍Cu研究
    3.6 本章小結
第四章 石墨/鋁復合材料的顯微組織與界面研究
    4.1 石墨/鋁復合材料的顯微組織分析
    4.2 石墨/鋁復合材料的界面
    4.3 本章小結
第五章 石墨/鋁復合材料的性能
    5.1 石墨/鋁復合材料的熱導率
    5.2 石墨/鋁復合材料的力學性能
    5.3 本章小結
第六章 結論
致謝
參考文獻
攻讀學位期間發(fā)表論文



本文編號：3335263