聚合物微孔材料是具有均勻分布的泡孔結(jié)構(gòu)且泡孔直徑在1-10mm之間、泡孔密度在10⁹-10¹² cells/cm³的泡沫材料,因其輕質(zhì)、隔音、保溫、絕緣、低介電常數(shù)、高沖擊強(qiáng)度以及成本低等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于包裝材料、體育器械、汽車零件、電子封裝、航空航天以及生物醫(yī)用材料等領(lǐng)域。通過在聚合物微孔材料中進(jìn)一步引入碳納米材料如碳納米纖維（CNF）、碳納米管（CNT）、石墨烯（Graphene）等,賦予其導(dǎo)電、導(dǎo)熱、電磁屏蔽等功能性也成為微孔發(fā)泡研究領(lǐng)域近年來的新方向。但現(xiàn)有研究主要集中于熱塑性聚合物的微孔發(fā)泡及其功能化,對于熱固性聚合物的微孔發(fā)泡及其功能化研究比較少見,其難點(diǎn)在于交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的結(jié)構(gòu)必須與氣體滲透和氣體膨脹之間良好協(xié)調(diào)。本論文基于超臨界CO₂（SC-CO₂）間歇式微孔發(fā)泡法制備一系列環(huán)氧樹脂及其碳納米復(fù)合材料的微孔發(fā)泡材料,深入研究了微孔復(fù)合材料的導(dǎo)電性能及電磁屏蔽性能。旨在利用環(huán)氧樹脂在固化前粘度低的特點(diǎn)增加碳納米材料含量并使其均勻分散,借助微孔發(fā)泡使得碳納米材料在泡壁泡棱... 

【文章來源】：西北工業(yè)大學(xué)陜西省 211工程院校 985工程院校

【文章頁數(shù)】：143 頁

【學(xué)位級別】：博士

【部分圖文】：

電磁屏蔽機(jī)理示意圖

圖 1-4 間歇式發(fā)泡法示意圖Fig. 1-4 Schematic diagram of batch foaming process連續(xù)擠出發(fā)泡法常用于規(guī)�；a(chǎn)，該法將超臨界發(fā)泡與聚合物擠出加工結(jié)合一起[85]，將超臨界氣體注入裝置、聚合物熔體/氣體混合裝置及快速成核裝置

圖 1-5 連續(xù)擠出發(fā)泡法示意圖Fig 1-5 Schematic diagram of extrusion foaming process注射發(fā)泡法是將超臨界技術(shù)與聚合物注射成型技術(shù)結(jié)合的微孔發(fā)泡技術(shù)發(fā)泡原理如下[87]：固態(tài)聚合物首先在注射機(jī)內(nèi)經(jīng)過加熱達(dá)到熔融狀態(tài)，

【參考文獻(xiàn)】：
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本文編號：3333599