隨著當(dāng)代電子技術(shù)的發(fā)展,電子設(shè)備的元器件高度集成,功能日益強大的同時也帶來了發(fā)熱量的急劇增大,針對這一問題誕生了界面導(dǎo)熱材料,技術(shù)的發(fā)展改進促使我們尋求導(dǎo)熱率更高的填料與性能更優(yōu)的界面導(dǎo)熱基體材料,目前已知的材料中導(dǎo)熱系數(shù)最高的是石墨烯,導(dǎo)熱系數(shù)可達到5300W/m·K,但其作為無機碳材料填充進高分子基體中與基體相容性差且易團聚,而氧化石墨烯表面具有活性官能團,借由這些官能團的化學(xué)特性可以進一步對氧化石墨烯進行表面修飾從而緩解與高分子基體界面相容性差及易團聚的問題,同時它作為填料加入高分子基體更能減少界面的空氣,降低空氣對界面導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱性能的影響,因而它是界面導(dǎo)熱材料填料的不錯選擇。而兼具酚醛樹脂及環(huán)氧樹脂優(yōu)良性能的酚醛環(huán)氧樹脂,耐熱性,耐腐蝕性和物理機械性能優(yōu)良,可作為界面導(dǎo)熱材料的基體。本文即是在氧化石墨烯的基礎(chǔ)上,對其進行進一步有機化處理,得到了表面經(jīng)過修飾的氧化石墨烯。紅外光譜測試（FTIR）透射電鏡測試（TEM）表明氧化石墨烯表面接枝有有機分子,將改性氧化石墨烯,酚醛環(huán)氧樹脂,固化劑按不同比例混合模壓固化,即得到改性氧化石墨烯導(dǎo)熱復(fù)合材料。掃描電鏡測試（SEM）測試顯示改性... 

【文章來源】：西安理工大學(xué)陜西省

【文章頁數(shù)】：51 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

氧化石墨烯的制備過程

圖 2-3 TGIC 開環(huán)反應(yīng)示意圖Fig.2-3 Schematic of the ring-opening process of TGIC2.3.3 接枝氧化石墨烯的制備TGIC 經(jīng)過開環(huán)反應(yīng)后，利用 GO 邊緣產(chǎn)生的羧基基團與經(jīng)過開環(huán)反應(yīng)的 TGIC羥基[48]將 GO 與被修飾的 TGIC 連接起來使該產(chǎn)物與 GO 發(fā)生脫水縮合反應(yīng)，得到改性的 GO,以提高其與酚醛環(huán)氧樹脂混合時的界面相容性。反應(yīng)過程如圖 2-4 所

圖 2-3 TGIC 開環(huán)反應(yīng)示意圖Fig.2-3 Schematic of the ring-opening process of TGIC 接枝氧化石墨烯的制備IC 經(jīng)過開環(huán)反應(yīng)后，利用 GO 邊緣產(chǎn)生的羧基基團與經(jīng)過開環(huán)反應(yīng)的 TGI[48]將 GO 與被修飾的 TGIC 連接起來使該產(chǎn)物與 GO 發(fā)生脫水縮合反應(yīng)，得的 GO,以提高其與酚醛環(huán)氧樹脂混合時的界面相容性。反應(yīng)過程如圖 2-4 所


本文編號：3332982