金屬納米粒子/介孔碳復(fù)合電極材料的制備及其電合成應(yīng)用
發(fā)布時間:2021-08-09 09:22
電化學合成作為一種高度符合“原子經(jīng)濟性”的綠色合成技術(shù),其最終目標是希望通過消耗最低能量實現(xiàn)高效率的生產(chǎn),然而目前依然存在電極活性面積小、產(chǎn)物的選擇性低等缺陷。因此需要發(fā)展更優(yōu)異的電極材料來提高電合成反應(yīng)的催化性能。介孔碳材料是一類具有高比表面積、良好的化學穩(wěn)定性和優(yōu)良的導電性的多孔碳材料。高的比表面積能提供更多的活性位點;優(yōu)良的導電性、開放的孔結(jié)構(gòu)有利于反應(yīng)過程中物質(zhì)的傳輸;碳基底的固定作用可阻止反應(yīng)中金屬納米粒子的團聚。因此將具備較好催化活性的金屬納米粒子和介孔碳材料相結(jié)合制備新型的電催化劑,可能在電合成中具備較好的電催化性能。本論文以介孔碳為載體,結(jié)合活性較高的金屬制備成金屬納米粒子/介孔碳復(fù)合電極材料。以芳香酮電催化加氫、鹵代物電還原和CO2電還原反應(yīng)為探針,研究了復(fù)合材料的電催化性能,并探索材料結(jié)構(gòu)與催化性能關(guān)系。本論文主要研究內(nèi)容如下:(1)利用介孔碳的合成原理,采用軟模板法一步合成了高分散性的Ni納米粒子/有序介孔碳復(fù)合材料。并通過對前驅(qū)體材料——高分子膜進行先壓片后焙燒的處理即可簡單便捷地獲得穩(wěn)定的塊狀結(jié)構(gòu)。復(fù)合材料保持了體心立方有序結(jié)構(gòu),Ni納米...
【文章來源】:華東師范大學上海市 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校
【文章頁數(shù)】:168 頁
【學位級別】:博士
【部分圖文】:
在聚合物電解質(zhì)膜反應(yīng)器內(nèi)的苯乙酮電還原Fig.1.1Theelectrochemicalreductionofacetophenoneinpolymerelectrolyte
圖 1.2 常見的介觀結(jié)構(gòu)示意圖Fig. 1.2 Common mesoscopic structure schematic diagram介孔材料的骨架組成也得到了極大的擴展,由最早的介孔硅[43]、介孔鋁[44]等擴展到介孔金屬單質(zhì)(如 Pd[45]、Ni[46]、Ag[47]等)、介孔金屬氧化物(如 NiO[48]、TiO2[49]、CuO[50]等)、介孔金屬硫化物(如 CuS[51]、CdS[52]等)、介孔金屬氮化物(如 Ta3N5[53]、CoN[54]等)、介孔金屬-有機框架[55,56]、介孔碳氮化合物[57,58]、介孔硼氮化合物[59,60]、介孔高分子[61,62]、介孔碳[63-68]等。圖 1.3 為常見的介孔骨架元素組成。
圖 1.2 常見的介觀結(jié)構(gòu)示意圖Fig. 1.2 Common mesoscopic structure schematic diagram介孔材料的骨架組成也得到了極大的擴展,由最早的介孔硅[43]、介孔鋁[44]等擴展到介孔金屬單質(zhì)(如 Pd[45]、Ni[46]、Ag[47]等)、介孔金屬氧化物(如 NiO[48]、TiO2[49]、CuO[50]等)、介孔金屬硫化物(如 CuS[51]、CdS[52]等)、介孔金屬氮化物(如 Ta3N5[53]、CoN[54]等)、介孔金屬-有機框架[55,56]、介孔碳氮化合物[57,58]、介孔硼氮化合物[59,60]、介孔高分子[61,62]、介孔碳[63-68]等。圖 1.3 為常見的介孔骨架元素組成。
【參考文獻】:
期刊論文
[1]無負載的納米銀電極:一種用于1-溴乙基苯與CO2電羧化的高效催化劑(英文)[J]. 楊恒攀,吳臘霞,王歡,陸嘉星. 催化學報. 2016(07)
[2]介孔碳-鎳復(fù)合物對甲基橙的吸附性能研究[J]. 黃毅,李念武,呂洪嶺,張松濤,趙晶晶,邱蘭,張濤,曹潔明. 化學研究. 2012(02)
[3]苯甲醛系列化合物的電合成進展[J]. 張衛(wèi)香,邵學廣,張漢昌,林祥欽. 化工進展. 2000(04)
本文編號:3331807
【文章來源】:華東師范大學上海市 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校
【文章頁數(shù)】:168 頁
【學位級別】:博士
【部分圖文】:
在聚合物電解質(zhì)膜反應(yīng)器內(nèi)的苯乙酮電還原Fig.1.1Theelectrochemicalreductionofacetophenoneinpolymerelectrolyte
圖 1.2 常見的介觀結(jié)構(gòu)示意圖Fig. 1.2 Common mesoscopic structure schematic diagram介孔材料的骨架組成也得到了極大的擴展,由最早的介孔硅[43]、介孔鋁[44]等擴展到介孔金屬單質(zhì)(如 Pd[45]、Ni[46]、Ag[47]等)、介孔金屬氧化物(如 NiO[48]、TiO2[49]、CuO[50]等)、介孔金屬硫化物(如 CuS[51]、CdS[52]等)、介孔金屬氮化物(如 Ta3N5[53]、CoN[54]等)、介孔金屬-有機框架[55,56]、介孔碳氮化合物[57,58]、介孔硼氮化合物[59,60]、介孔高分子[61,62]、介孔碳[63-68]等。圖 1.3 為常見的介孔骨架元素組成。
圖 1.2 常見的介觀結(jié)構(gòu)示意圖Fig. 1.2 Common mesoscopic structure schematic diagram介孔材料的骨架組成也得到了極大的擴展,由最早的介孔硅[43]、介孔鋁[44]等擴展到介孔金屬單質(zhì)(如 Pd[45]、Ni[46]、Ag[47]等)、介孔金屬氧化物(如 NiO[48]、TiO2[49]、CuO[50]等)、介孔金屬硫化物(如 CuS[51]、CdS[52]等)、介孔金屬氮化物(如 Ta3N5[53]、CoN[54]等)、介孔金屬-有機框架[55,56]、介孔碳氮化合物[57,58]、介孔硼氮化合物[59,60]、介孔高分子[61,62]、介孔碳[63-68]等。圖 1.3 為常見的介孔骨架元素組成。
【參考文獻】:
期刊論文
[1]無負載的納米銀電極:一種用于1-溴乙基苯與CO2電羧化的高效催化劑(英文)[J]. 楊恒攀,吳臘霞,王歡,陸嘉星. 催化學報. 2016(07)
[2]介孔碳-鎳復(fù)合物對甲基橙的吸附性能研究[J]. 黃毅,李念武,呂洪嶺,張松濤,趙晶晶,邱蘭,張濤,曹潔明. 化學研究. 2012(02)
[3]苯甲醛系列化合物的電合成進展[J]. 張衛(wèi)香,邵學廣,張漢昌,林祥欽. 化工進展. 2000(04)
本文編號:3331807
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