填料型導(dǎo)熱復(fù)合材料是LED等半導(dǎo)體在封裝及使用過程中一種常見的散熱材料,它利用高導(dǎo)熱填料填充具有密度小、可加工性能好、成本低廉等優(yōu)點(diǎn)的高分子聚合物制備而成,對(duì)降低半導(dǎo)體器件的結(jié)溫、增強(qiáng)其綜合特性大有裨益。簡(jiǎn)要概述了近年來填料型導(dǎo)熱復(fù)合材料的研究現(xiàn)狀,并對(duì)其發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了預(yù)測(cè),以期為L(zhǎng)ED的實(shí)際散熱需要提供技術(shù)參考,進(jìn)而推動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 

【文章來源】：化工新型材料. 2020,48(03)北大核心CSCD

【文章頁(yè)數(shù)】：6 頁(yè)

【文章目錄】：
1 導(dǎo)熱率的影響因素
    1.1 填料屬性對(duì)導(dǎo)熱率的影響
    1.2 界面相容性對(duì)導(dǎo)熱率的影響
    1.3 導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)密度對(duì)導(dǎo)熱率的影響
    1.4 填料取向?qū)?dǎo)熱率的影響
2 發(fā)展趨勢(shì)
3 結(jié)語


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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[2]石墨烯協(xié)同Al2O3導(dǎo)熱PA6的制備及性能研究[J]. 吳惠民.  橡塑技術(shù)與裝備. 2017(24)
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本文編號(hào)：3324006