發(fā)布時間：2021-08-05 15:31

　　填料型導(dǎo)熱復(fù)合材料是LED等半導(dǎo)體在封裝及使用過程中一種常見的散熱材料,它利用高導(dǎo)熱填料填充具有密度小、可加工性能好、成本低廉等優(yōu)點的高分子聚合物制備而成,對降低半導(dǎo)體器件的結(jié)溫、增強其綜合特性大有裨益。簡要概述了近年來填料型導(dǎo)熱復(fù)合材料的研究現(xiàn)狀,并對其發(fā)展趨勢進行了預(yù)測,以期為LED的實際散熱需要提供技術(shù)參考,進而推動LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 

【文章來源】：化工新型材料. 2020,48(03)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
1 導(dǎo)熱率的影響因素
    1.1 填料屬性對導(dǎo)熱率的影響
    1.2 界面相容性對導(dǎo)熱率的影響
    1.3 導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)密度對導(dǎo)熱率的影響
    1.4 填料取向?qū)?dǎo)熱率的影響
2 發(fā)展趨勢
3 結(jié)語


【參考文獻】：
期刊論文
[1]導(dǎo)熱絕緣PA6復(fù)合材料的制備及性能研究[J]. 劉舉,王沖,付登強,楊華僑,宋長洪,李亞儒,王鳳萍.  絕緣材料. 2018(04)
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[3]Epoxy/α-alumina nanocomposite with high electrical insulation performance[J]. Yun Chen,Donghai Zhang,Xiaofeng Wu,Haosheng Wang,Chong Zhang,Wei Yang,Yunfa Chen.  Progress in Natural Science:Materials International. 2017(05)
[4]高導(dǎo)熱低填量聚合物基復(fù)合材料研究進展[J]. 吳宇明,虞錦洪,曹勇,李雙藝,王夢杰,江南.  復(fù)合材料學(xué)報. 2018(04)



本文編號：3324006