聚乳酸（PLA）和聚已二酸對苯二甲酸丁二酯（PBAT）共混得到的復合材料（PLA/PBAT）,因具有較好的力學性能、加工成型性和生物可降解性,有望取代通用工程塑料（如PS）,加工成可生物降解的日用品和一次性醫(yī)療用品等,而緩解愈發(fā)嚴重的環(huán)境問題。但是在實際應用中,PLA/PBAT的力學性能、熱性能仍有待改善,并因其表面靜電荷不易耗散而存在火災隱患等問題,因而需要對其進行改性來改善其原有性能,降低生產成本,拓寬材料的使用范圍。用碳納米管（CNT）填充改性的聚合物,能夠結合CNT比強度高與導熱性能好的優(yōu)點,而且因其具有導電性而擁有較好的抗靜電性。但是單一CNT填充型導電聚合物的原料成本較高,且該類樹脂的加工流動性較差,在實際應用中具有一定的局限性。為此,人們研發(fā)了利用絕緣微粒（以有機蒙脫土OMMT、導電炭黑CB居多）與CNT協(xié)同改性的共混材料。但是硅灰石和CNT的協(xié)同改性,以及多種填料（OMMT、硅灰石、CNT）混合的填充改性,卻很少有人研究。本文在確定PLA/PBAT合理配比的基礎上,進行了PLA/PBAT/CNT（填充OMMT及硅灰石）的改性研究,且對二次擠出條件下填充OMMT與CNT的... 

【文章來源】：山東大學山東省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：88 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
    1.1 引言
    1.2 PLA和PBAT的結構和性能
        1.2.1 聚乳酸(PLA)
        1.2.2 PBAT聚酯
        1.2.3 改性用填料與助劑
    1.3 PLA/PBAT共混物的研究現(xiàn)狀
        1.3.1 PLA/PBAT增容增韌研究
        1.3.2 PLA/PBAT填充改性研究
    1.4 CNT填充型聚合物研究現(xiàn)狀
        1.4.1 CNT與其他填料的協(xié)同作用
        1.4.2 合理化分散CNT的方法
        1.4.3 其他
        1.4.4 存在的問題
    1.5 本文研究的主要內容
第二章 樣品制備與性能測試表征
    2.1 實驗用材料
        2.1.1 樹脂與填料
        2.1.2 助劑
    2.2 加工測試設備
    2.3 測試樣條的制備
    2.4 測試表征
        2.4.1 加工流動性測試
        2.4.2 拉伸測試
        2.4.3 彎曲測試
        2.4.4 沖擊測試
        2.4.5 熱變形測試
        2.4.6 電阻率測試
        2.4.7 SEM表征
第三章 PLA/PBAT的共混改性
    3.1 引言
    3.2 PLA/PBAT合理組分比例的確定
        3.2.1 加工流動性能
        3.2.2 力學性能
        3.2.3 熱性能
        3.2.4 微觀形貌
        3.2.5 合理的共混體系配比
    3.3 OMMT填充改性PLA/PBAT
        3.3.1 XRD分析
        3.3.2 加工流動性能
        3.3.3 力學性能
        3.3.4 熱性能
    3.4 本章小結
第四章 絕緣粒子(OMMT、硅灰石)與CNT混合填充改性PWPBAT
    4.1 引言
    4.2 OMMT與CNT混合填充對基體性能的影響
        4.2.1 CNT含量對材料力學性能的影響
        4.2.2 CNT含量對材料熱學性能的影響
        4.2.3 CNT含量對材料電學性能的影響
        4.2.4 小結
    4.3 硅灰石與CNT混合填充對基體性能的影響
        4.3.1 加工流動性能
        4.3.2 力學性能
        4.3.3 耐熱性能
        4.3.4 電學性能
        4.3.5 微觀形貌
    4.4 本章小結
第五章 OMMT和CNT依序填充改性PLA/PBAT
    5.1 引言
    5.2 加料順序(OMMT,CNT)對基體材料力學性能的影響
        5.2.1 拉伸性能
        5.2.2 彎曲性能
        5.2.3 抗沖擊性能
    5.3 加料順序(OMMT,CNT)對基體材料耐熱性能的影響
    5.4 本章小結
第六章 結論與展望
    6.1 結論
    6.2 展望
參考文獻
致謝
攻讀學位期間發(fā)表的論文
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【參考文獻】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號：3312164