隱晶質(zhì)石墨/PVA復(fù)合材料導(dǎo)熱性能分析
發(fā)布時間:2021-06-30 19:22
以隱晶質(zhì)石墨/PVA導(dǎo)熱復(fù)合材料為研究對象,分析了影響其導(dǎo)熱性能的因素,并提出了熱導(dǎo)率模型。結(jié)果表明,影響隱晶質(zhì)石墨/PVA復(fù)合材料導(dǎo)熱的因素有含量、雜質(zhì)、粒徑及厚度,其熱導(dǎo)率隨著石墨含量的增加、雜質(zhì)的減少、粒徑的增大、包覆膜PVA厚度的減小而增加。所得到的隱晶質(zhì)石墨/PVA復(fù)合材料熱導(dǎo)率數(shù)學(xué)模型計算值與實驗所測熱導(dǎo)率值接近,最小相對誤差為0.935%,最大相對誤差為12.558%。研究結(jié)果將為后續(xù)研究提供參考。
【文章來源】:功能材料. 2016,47(03)北大核心CSCD
【文章頁數(shù)】:6 頁
【部分圖文】:
圖2隱晶質(zhì)石墨/PVA復(fù)合材料熱傳遞示意圖Fig2Theschematicheattransferofaphaniticgraph-
其中,V為導(dǎo)熱填料體積分?jǐn)?shù),km為聚合物的熱導(dǎo)率,kf為導(dǎo)熱填料熱導(dǎo)率,C1為表征影響聚合物結(jié)晶度和結(jié)晶尺寸的參數(shù),C2為表征導(dǎo)熱填料形成導(dǎo)熱網(wǎng)鏈狀況,體現(xiàn)了導(dǎo)熱網(wǎng)鏈形成的難易程度,0≤C2≤1,C2趨近1的程度越高,表示導(dǎo)熱填料粒子越容易形成導(dǎo)熱網(wǎng)鏈;谏鲜瞿P,假定隱晶質(zhì)石墨/PVA復(fù)合材料的體積為1,隱晶質(zhì)石墨體積分?jǐn)?shù)為V1,PVA的體積分?jǐn)?shù)為V2,孔隙體積Vg=1-(V1+V2),如圖6所示。圖6單位體積內(nèi)復(fù)合材料微觀結(jié)構(gòu)示意圖Fig6Schematicdiagramofunitvolumecompositemicrostructure從隱晶質(zhì)石墨/PVA復(fù)合材料熱傳遞示意圖可以看出,隱晶質(zhì)石墨復(fù)合材料存在孔隙,石墨粉體在聚合物PVA中的填充密度遠(yuǎn)低于最大填充密度。當(dāng)隱晶質(zhì)石墨體積分?jǐn)?shù)為V1時,顆粒表面被PVA以一定厚度包覆,其厚度為H0,可以由以下計算式得到H0=d230.74V1槡-1()(2)其中,d為隱晶質(zhì)石墨顆粒粒徑,通過計算H0來評價導(dǎo)熱復(fù)合材料體系形成氣孔的難易程度。對于粒徑一定的隱晶質(zhì)石墨,H0越小,氣孔形成越困難,熱導(dǎo)率提高的程度越高。由式(2),可得V1=0.742H0d-1()3(3)隨著復(fù)合材料中隱晶質(zhì)石墨含量增大,相同體積下隱晶質(zhì)石墨顆粒間距減小,PVA包覆膜厚度減小,PVA不能填充隱晶質(zhì)石墨顆粒間隙范圍越來越廣,氣孔數(shù)目增加導(dǎo)致氣孔率升高。根據(jù)圖6,復(fù)合材料的質(zhì)量
1(5)假設(shè)隱晶質(zhì)石墨顆粒與PVA仍按照Y.Agari模型的導(dǎo)熱網(wǎng)鏈復(fù)合導(dǎo)熱,則復(fù)合后熱導(dǎo)率為lgk=Vglg(C1km)+V1C2lgkf=θlg(C1km)+V1C2lgkf(6)將式(2)(3)(5)帶入式(6),化簡后得復(fù)合材料熱導(dǎo)率結(jié)果為lgk=1-43πd2+Ho()3[]×lg(C1km)+43πd2()3C2lgkf(7)圖7為隱晶質(zhì)石墨復(fù)合材料熱導(dǎo)率實驗值與Y.Agari模型、修正后的Y.Agari模型理論值的比較折線圖?梢钥闯,修正后的Y.Agari模型的復(fù)合材料熱導(dǎo)率的預(yù)測值與實驗值相近,且修正后的Y.Agari模型比Y.Agari模型理論值要高,這是因為復(fù)合材料中PVA的厚度H0和氣孔率θ的影響。Y.Agari模型只考慮到導(dǎo)熱填料的體積分?jǐn)?shù)、導(dǎo)熱填料和聚合物的熱導(dǎo)率,隱晶質(zhì)石墨/PVA復(fù)合材料顆粒為球狀模型,忽視了復(fù)合材料顆粒間隙的存在及其作用,修正后的Y.Agari模型將氣孔率θ這一因素與之相關(guān)聯(lián)。傳遞熱振動的聲子會在二相界面發(fā)生反射、折射、干涉和阻滯等散射現(xiàn)象,由于熱導(dǎo)率隱晶質(zhì)石墨?PVA?氣孔,則在兩相界面熱量的散失過程中,石墨和PVA的聲子散射熱量流失現(xiàn)象更為嚴(yán)重,故Y.Agari模型預(yù)測值比實際理論值要低,在粒徑不變的情況下,石墨百分含量增加,PVA包覆膜H0的厚度會隨之減小,散失的熱量更多,所以Y.Agari模型比修正后的Y.Agari模型的預(yù)測值
【參考文獻】:
期刊論文
[1]金剛石混雜碳化硅/鋁復(fù)合材料的組織與熱物理性能(英文)[J]. 郭宏,韓媛媛,張習(xí)敏,賈成廠,徐駿. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2015(01)
[2]高導(dǎo)熱復(fù)合材料研究進展[J]. 崔永紅,焦劍,汪雷,呂盼盼. 粘接. 2015(01)
[3]隱晶質(zhì)石墨含量與粒徑對復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的影響[J]. 謝煒,彭順文,匡加才,徐華,鄧應(yīng)軍,鄭亞亞,王真. 功能材料. 2014(19)
[4]高導(dǎo)熱炭纖維的研究進展[J]. 馬兆昆,寧淑麗,宋懷河. 北京化工大學(xué)學(xué)報(自然科學(xué)版). 2014(01)
[5]偶聯(lián)劑對石墨/酚醛樹脂復(fù)合雙極板性能的影響[J]. 劉洪波,楊荔,陳惠,楊麗,何月德. 湖南大學(xué)學(xué)報(自然科學(xué)版). 2011(07)
[6]Al2O3/聚丙烯復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能研究[J]. 麥堪成,蔡澤偉. 塑料. 2006(03)
碩士論文
[1]SiC填充PA6導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備和研究[D]. 步真松.鄭州大學(xué) 2013
本文編號:3258337
【文章來源】:功能材料. 2016,47(03)北大核心CSCD
【文章頁數(shù)】:6 頁
【部分圖文】:
圖2隱晶質(zhì)石墨/PVA復(fù)合材料熱傳遞示意圖Fig2Theschematicheattransferofaphaniticgraph-
其中,V為導(dǎo)熱填料體積分?jǐn)?shù),km為聚合物的熱導(dǎo)率,kf為導(dǎo)熱填料熱導(dǎo)率,C1為表征影響聚合物結(jié)晶度和結(jié)晶尺寸的參數(shù),C2為表征導(dǎo)熱填料形成導(dǎo)熱網(wǎng)鏈狀況,體現(xiàn)了導(dǎo)熱網(wǎng)鏈形成的難易程度,0≤C2≤1,C2趨近1的程度越高,表示導(dǎo)熱填料粒子越容易形成導(dǎo)熱網(wǎng)鏈;谏鲜瞿P,假定隱晶質(zhì)石墨/PVA復(fù)合材料的體積為1,隱晶質(zhì)石墨體積分?jǐn)?shù)為V1,PVA的體積分?jǐn)?shù)為V2,孔隙體積Vg=1-(V1+V2),如圖6所示。圖6單位體積內(nèi)復(fù)合材料微觀結(jié)構(gòu)示意圖Fig6Schematicdiagramofunitvolumecompositemicrostructure從隱晶質(zhì)石墨/PVA復(fù)合材料熱傳遞示意圖可以看出,隱晶質(zhì)石墨復(fù)合材料存在孔隙,石墨粉體在聚合物PVA中的填充密度遠(yuǎn)低于最大填充密度。當(dāng)隱晶質(zhì)石墨體積分?jǐn)?shù)為V1時,顆粒表面被PVA以一定厚度包覆,其厚度為H0,可以由以下計算式得到H0=d230.74V1槡-1()(2)其中,d為隱晶質(zhì)石墨顆粒粒徑,通過計算H0來評價導(dǎo)熱復(fù)合材料體系形成氣孔的難易程度。對于粒徑一定的隱晶質(zhì)石墨,H0越小,氣孔形成越困難,熱導(dǎo)率提高的程度越高。由式(2),可得V1=0.742H0d-1()3(3)隨著復(fù)合材料中隱晶質(zhì)石墨含量增大,相同體積下隱晶質(zhì)石墨顆粒間距減小,PVA包覆膜厚度減小,PVA不能填充隱晶質(zhì)石墨顆粒間隙范圍越來越廣,氣孔數(shù)目增加導(dǎo)致氣孔率升高。根據(jù)圖6,復(fù)合材料的質(zhì)量
1(5)假設(shè)隱晶質(zhì)石墨顆粒與PVA仍按照Y.Agari模型的導(dǎo)熱網(wǎng)鏈復(fù)合導(dǎo)熱,則復(fù)合后熱導(dǎo)率為lgk=Vglg(C1km)+V1C2lgkf=θlg(C1km)+V1C2lgkf(6)將式(2)(3)(5)帶入式(6),化簡后得復(fù)合材料熱導(dǎo)率結(jié)果為lgk=1-43πd2+Ho()3[]×lg(C1km)+43πd2()3C2lgkf(7)圖7為隱晶質(zhì)石墨復(fù)合材料熱導(dǎo)率實驗值與Y.Agari模型、修正后的Y.Agari模型理論值的比較折線圖?梢钥闯,修正后的Y.Agari模型的復(fù)合材料熱導(dǎo)率的預(yù)測值與實驗值相近,且修正后的Y.Agari模型比Y.Agari模型理論值要高,這是因為復(fù)合材料中PVA的厚度H0和氣孔率θ的影響。Y.Agari模型只考慮到導(dǎo)熱填料的體積分?jǐn)?shù)、導(dǎo)熱填料和聚合物的熱導(dǎo)率,隱晶質(zhì)石墨/PVA復(fù)合材料顆粒為球狀模型,忽視了復(fù)合材料顆粒間隙的存在及其作用,修正后的Y.Agari模型將氣孔率θ這一因素與之相關(guān)聯(lián)。傳遞熱振動的聲子會在二相界面發(fā)生反射、折射、干涉和阻滯等散射現(xiàn)象,由于熱導(dǎo)率隱晶質(zhì)石墨?PVA?氣孔,則在兩相界面熱量的散失過程中,石墨和PVA的聲子散射熱量流失現(xiàn)象更為嚴(yán)重,故Y.Agari模型預(yù)測值比實際理論值要低,在粒徑不變的情況下,石墨百分含量增加,PVA包覆膜H0的厚度會隨之減小,散失的熱量更多,所以Y.Agari模型比修正后的Y.Agari模型的預(yù)測值
【參考文獻】:
期刊論文
[1]金剛石混雜碳化硅/鋁復(fù)合材料的組織與熱物理性能(英文)[J]. 郭宏,韓媛媛,張習(xí)敏,賈成廠,徐駿. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2015(01)
[2]高導(dǎo)熱復(fù)合材料研究進展[J]. 崔永紅,焦劍,汪雷,呂盼盼. 粘接. 2015(01)
[3]隱晶質(zhì)石墨含量與粒徑對復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的影響[J]. 謝煒,彭順文,匡加才,徐華,鄧應(yīng)軍,鄭亞亞,王真. 功能材料. 2014(19)
[4]高導(dǎo)熱炭纖維的研究進展[J]. 馬兆昆,寧淑麗,宋懷河. 北京化工大學(xué)學(xué)報(自然科學(xué)版). 2014(01)
[5]偶聯(lián)劑對石墨/酚醛樹脂復(fù)合雙極板性能的影響[J]. 劉洪波,楊荔,陳惠,楊麗,何月德. 湖南大學(xué)學(xué)報(自然科學(xué)版). 2011(07)
[6]Al2O3/聚丙烯復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能研究[J]. 麥堪成,蔡澤偉. 塑料. 2006(03)
碩士論文
[1]SiC填充PA6導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備和研究[D]. 步真松.鄭州大學(xué) 2013
本文編號:3258337
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