高體分率Si Cp/Al-6061Al盒形件作為可連接的電子封裝殼體,具有高導(dǎo)熱、低膨脹、低密度等特性,能夠?qū)?nèi)部電子元器件提供機(jī)械支持、密封保護(hù)和散熱途徑等作用。本文采用復(fù)合材料半固態(tài)模鍛連接一體化成形方法,研究高體分率Si Cp/Al-6061Al盒形件的近凈成形制備工藝,并探討不同的Si C體分率、顆粒度和工藝參數(shù)對盒形件熱物理性能、力學(xué)性能、致密度及連接效果的影響。復(fù)合材料半固態(tài)模鍛連接主要工序有:粉末預(yù)處理—混粉球磨—冷壓制坯—熱壓密實—二次重熔—模鍛連接。主要實驗內(nèi)容包括:對Si C粉末預(yù)處理以提高粉體的分散性;與純鋁粉混合配制不同Si C體分率（50vol.%、55vol.%和60vol.%）和顆粒度（14μm、48μm和14/48μm）的共5批混合粉末,并進(jìn)行混合球磨以獲得均勻的粉末;冷壓中混合粉末與6061鋁合金框一起鋼模壓制;經(jīng)熱壓成形獲得致密性良好,具有三維Al基連通的可觸變的半固態(tài)坯料;在不同坯料加熱溫度、保溫時間、成形壓力下模鍛連接成形,獲得最終盒形件。通過性能測試后對比分析發(fā)現(xiàn):隨Si C體分率增加,其熱導(dǎo)率、熱膨脹、抗彎強度、致密度和連接界面抗剪強度均降低... 

【文章來源】：哈爾濱工業(yè)大學(xué)黑龍江省 211工程院校 985工程院校

【文章頁數(shù)】：81 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

T/R組件封裝盒體

哈爾濱工業(yè)大學(xué)工程碩士學(xué)位論文 顆粒增強復(fù)合材料的制備方法顆粒增強復(fù)合材料（PMMCs）由于增強相的存在而具有高比強度、高比良的性能，從而得到廣泛的研究發(fā)展。PMMCs 的制備方法決定著基體與否能良好結(jié)合并充分發(fā)揮各自優(yōu)點，從而實現(xiàn)優(yōu)良的綜合性能。根據(jù)加式的不同，顆粒增強復(fù)合材料的制備方法可分為外加顆粒法和原位復(fù)合外加顆粒法按制件的加工形態(tài)又可分為固液兩相法和液態(tài)加工法，如圖。

Al4C3，阻礙了氣體的逸出形成氣過大量的研究探索，發(fā)現(xiàn)通過調(diào)整體界面間的有害反應(yīng)，該方法有望展。連接要方法，焊接工藝是研究SiCp/Al 復(fù)的焊接方法并不斷修改工藝參數(shù)想常規(guī)熔焊方法外，還有鎢極氬弧焊鎢極氬弧焊技術(shù)（TIG）對粉末冶金。結(jié)果發(fā)現(xiàn)焊縫中有大量氣孔的存在于增強體和基體粉體表面吸附的大，且連接界面處生成的針狀 Al4C孔。

【參考文獻(xiàn)】：
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本文編號：3253508