發(fā)布時間：2021-06-26 03:16

　　采用磁控濺射-熔覆法制備了銅/鉬接頭,并通過室溫靜態(tài)拉伸試驗對其結(jié)合性能進(jìn)行了測試。采用光學(xué)顯微鏡觀察了Cu/Mo結(jié)合界面附近的顯微組織,并利用掃描電鏡（配X射線能譜儀）分析了斷口形貌及Cu/Mo界面附近的Cu,Mo,Ni和Cr合金元素分布情況。結(jié)果表明,添加適量的Ni、Cr等合金元素可使結(jié)合界面形成4～5μm的擴(kuò)散層,從而有利于銅和鉬的連接。在5.0×10-3Pa真空度下,1200℃熔覆并保溫60 min,然后緩慢冷卻,制得接頭的抗拉強度為156 MPa。鉬和銅均發(fā)生了再結(jié)晶,其中鉬的平均晶粒尺寸約為20μm,而銅的晶粒尺寸達(dá)數(shù)百微米。室溫拉伸條件下,接頭由鉬側(cè)發(fā)生脆性斷裂,斷口特征由心部到邊緣依次為解理斷裂、混合（晶間+韌窩）斷裂、剪切斷裂。 

【文章來源】：熱加工工藝. 2020,49(20)北大核心

【文章頁數(shù)】：4 頁

【部分圖文】：

拉伸試樣及其應(yīng)力-應(yīng)變曲線

原材料Mo及Cu/Mo界面的微觀組織如圖2所示。由圖可見，原材料Mo晶粒呈條帶狀沿主變形方向分布，條帶寬度在10～30μm范圍內(nèi)變動，長度變化較大，屬典型的冷變形纖維組織。晶粒內(nèi)部存在很多相互之間近似平行，并且與主變形呈45°方向的深色部分，如圖2(a）中箭頭a所指，即晶內(nèi)亞結(jié)構(gòu)。也有的亞結(jié)構(gòu)呈破碎狀分布于晶內(nèi)，如箭頭b所指。銅/鉬接頭結(jié)合界面附近的顯微組織如圖2(b）所示。由圖可見，二者界面結(jié)合良好，不存在裂縫、孔洞、第三相等缺陷。鉬和銅均發(fā)生了再結(jié)晶，其中鉬的平均晶粒尺寸約為20μm，而銅的晶粒尺寸特別大，約為數(shù)百微米。銅的晶界趨于平直化，位向差導(dǎo)致部分晶粒顏色有所差異，分別見圖2(b）中箭頭c、d所指。

垂直于銅/鉬界面的元素線掃描結(jié)果表明，界面附近形成了4～5μm的擴(kuò)散層。從鉬側(cè)到銅側(cè)，金屬鉬的含量急劇降低，而銅的含量增加幅度相對較緩，表明擴(kuò)散層主要位于銅側(cè)（圖3）。另外，在界面附近并未發(fā)現(xiàn)含量顯著升高的Cr、Ni區(qū)域，可見二者含量均很低，且分布均勻。2.4 斷口形貌觀察

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號：3250520