采用鈦酸酯偶聯(lián)劑LD-144對(duì)AlN粉末進(jìn)行表面改性,通過(guò)機(jī)械攪拌,超聲波處理制備AlN/環(huán)氧樹(shù)脂（EP）新型高導(dǎo)熱電子封裝材料。研究不同鈦酸酯偶聯(lián)劑含量及AlN粉末含量對(duì)復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能、熱膨脹系數(shù)以及介電性能等的影響。結(jié)果表明:偶聯(lián)劑對(duì)AlN粉末的改性有利于其與基體EP的界面結(jié)合,且隨著填料AlN含量的增加,復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能提升明顯,熱膨脹系數(shù)有一定程度的下降。 

【文章來(lái)源】：化工新型材料. 2016,44(05)北大核心CSCD

【文章頁(yè)數(shù)】：3 頁(yè)

【文章目錄】：
1 實(shí)驗(yàn)部分
    1.1 主要原料
    1.2 主要儀器及設(shè)備
    1.3 復(fù)合材料制備
        1.3.1 AlN粉體的表面處理
        1.3.2 改性AlN/EP復(fù)合材料的制備
    1.4 產(chǎn)物的結(jié)構(gòu)表征與性能測(cè)試
2 結(jié)果與討論
    2.1 接觸角測(cè)試
    2.2 分散性測(cè)試
    2.3 改性AlN/EP復(fù)合材料的熱性能
        2.3.1 不同偶聯(lián)劑含量對(duì)復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能影響
        2.3.2 不同偶聯(lián)劑含量對(duì)復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)的影響
        2.3.3 改性AlN/EP復(fù)合材料的TGA分析
    2.4 改性AlN/EP復(fù)合材料的介電性能分析
3 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]環(huán)氧樹(shù)脂增韌改性新技術(shù)[J]. 常鵬善,左瑞霖,王汝敏,陳立新.  中國(guó)膠粘劑. 2002(02)
[2]用于集成電路封裝的有機(jī)復(fù)合高導(dǎo)熱灌封料[J]. 王政.  安徽化工. 2001(01)
[3]偶聯(lián)劑在環(huán)氧樹(shù)脂/納米SiO2復(fù)合材料中的應(yīng)用[J]. 劉競(jìng)超,李小兵,楊亞輝,傅萬(wàn)里,張華林.  中國(guó)塑料. 2000(09)



本文編號(hào)：3240822