采用鈦酸酯偶聯(lián)劑LD-144對AlN粉末進行表面改性,通過機械攪拌,超聲波處理制備AlN/環(huán)氧樹脂（EP）新型高導熱電子封裝材料。研究不同鈦酸酯偶聯(lián)劑含量及AlN粉末含量對復合材料的導熱性能、熱膨脹系數(shù)以及介電性能等的影響。結(jié)果表明:偶聯(lián)劑對AlN粉末的改性有利于其與基體EP的界面結(jié)合,且隨著填料AlN含量的增加,復合材料的導熱性能提升明顯,熱膨脹系數(shù)有一定程度的下降。 

【文章來源】：化工新型材料. 2016,44(05)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：3 頁

【文章目錄】：
1 實驗部分
    1.1 主要原料
    1.2 主要儀器及設(shè)備
    1.3 復合材料制備
        1.3.1 AlN粉體的表面處理
        1.3.2 改性AlN/EP復合材料的制備
    1.4 產(chǎn)物的結(jié)構(gòu)表征與性能測試
2 結(jié)果與討論
    2.1 接觸角測試
    2.2 分散性測試
    2.3 改性AlN/EP復合材料的熱性能
        2.3.1 不同偶聯(lián)劑含量對復合材料的導熱性能影響
        2.3.2 不同偶聯(lián)劑含量對復合材料的熱膨脹系數(shù)的影響
        2.3.3 改性AlN/EP復合材料的TGA分析
    2.4 改性AlN/EP復合材料的介電性能分析
3 結(jié)論


【參考文獻】：
期刊論文
[1]環(huán)氧樹脂增韌改性新技術(shù)[J]. 常鵬善,左瑞霖,王汝敏,陳立新.  中國膠粘劑. 2002(02)
[2]用于集成電路封裝的有機復合高導熱灌封料[J]. 王政.  安徽化工. 2001(01)
[3]偶聯(lián)劑在環(huán)氧樹脂/納米SiO2復合材料中的應用[J]. 劉競超,李小兵,楊亞輝,傅萬里,張華林.  中國塑料. 2000(09)



本文編號：3240822