以Ti₃SiC₂陶瓷粉和Cu粉作為原料,采用放電等離子燒結(jié)（SPS）工藝制備Ti₃SiC₂/Cu塊體復(fù)合材料,研究不同Ti₃SiC₂添加含量及燒結(jié)溫度對(duì)Ti₃SiC₂/Cu復(fù)合材料的組織、致密度和顯微硬度的影響,研究SPS后Ti₃SiC₂/Cu復(fù)合材料的摩擦磨損性能。研究表明:采用SPS工藝制備的Ti₃SiC₂/Cu復(fù)合材料的Ti₃SiC₂在Cu中分布均勻,但隨著Ti₃SiC₂含量的增加和燒結(jié)溫度的升高,組織中出現(xiàn)團(tuán)聚趨勢(shì),部分Ti₃SiC₂與Cu在界面處發(fā)生互溶現(xiàn)象,互溶增強(qiáng)了Ti₃SiC₂與基體的結(jié)合能力;Ti₃SiC_... 

【文章來源】：復(fù)合材料學(xué)報(bào). 2020,37(11)北大核心EICSCD

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期刊論文
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本文編號(hào)：3234630