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核—殼粒子增韌環(huán)氧膠黏劑/復合材料制備及性能研究

發(fā)布時間:2021-06-11 07:00
  復合材料越來越多的應用在直升機結構件中,如何在常溫下快速修理直升機用復合材料結構件已成為軍民各行業(yè)的研究重點。環(huán)氧樹脂膠黏劑作為最常用的復合材料膠接修理手段,對其的改性工作仍在不斷進行,同時為了保障修理用原材料供應鏈的安全性,研發(fā)制備國產高性能常溫膠黏劑勢在必行。因此本文研制了一種新的核殼粒子增韌劑用于環(huán)氧樹脂的改性,并研究了改性后的環(huán)氧樹脂膠黏劑在復合材料構件上的應用,主要研究內容如下:1、以脲醛樹脂預聚物和環(huán)氧化天然橡膠乳液為原料,通過原位沉淀法將脲醛樹脂包裹于環(huán)氧化天然橡膠(ENR)乳膠粒子表面形成了一種新的脲醛樹脂/環(huán)氧化天然橡膠(E-CSPs)核殼粒子。研究表明核殼比為2:1時核殼粒子為白色粉末,適合工程應用。制備的核殼粒子外觀為球形,粒徑分布在82-1076nm,殼厚21nm。以核殼粒子為增韌劑制備了核殼粒子增韌環(huán)氧樹脂膠粘劑(J-352),研究表明優(yōu)化后的環(huán)氧樹脂主體體系組成為有機硅改性環(huán)氧樹脂、E51、AFG90、694稀釋劑的比例為25:10:50:15。同時研究結果揭示端氨基有機硅預聚物的結構影響有機硅改性環(huán)氧樹脂的耐熱性和粘接性能,優(yōu)化的R/Si=1.4,Me/P... 

【文章來源】:哈爾濱工程大學黑龍江省 211工程院校

【文章頁數】:125 頁

【學位級別】:博士

【部分圖文】:

核—殼粒子增韌環(huán)氧膠黏劑/復合材料制備及性能研究


纖維增強復合材料截面示意圖

示意圖,分層缺陷,樹脂,示意圖


抽真空注膠效果較好。復合材料受沖擊導致分層后采用樹脂注射法修理示意圖(圖1.4)。圖 1.4 樹脂注射修理分層缺陷的示意圖Fig. 1.4 The schematic diagram of resin injection repairing delamination defects(b) 機械修理法機械的修理方法可定義為[80]:復合材料零件出現缺陷后,原設計的傳力路徑被打斷,在原有的傳力路徑上增加金屬補片或復合材料補片,補片可通過螺栓或其它標準件連接,從而增加新的傳力路徑,不用或弱化原設計的傳力路徑。機械的修理方法(見圖 1.5)所需修理工具少,操作簡單,在內外場都可使用。圖 1.5 螺接修理示意圖Fig. 1.5 The schematic diagram of bolt connection diagram repair(c) 貼補修理法針對復合材料的表面劃傷、波紋、褶皺、壓陷和戰(zhàn)場彈道損傷等表面缺陷,將修理補片采用膠接的方法貼補在損傷外表面進行修理稱為貼補修理。貼補修理方法具有操作

示意圖,螺接,示意圖,傳力路徑


注膠修理對膠的流動性有較高要求,膠粘度不易過稠;在條件具備注膠效果較好。復合材料受沖擊導致分層后采用樹脂注射法修理示意圖 1.4 樹脂注射修理分層缺陷的示意圖.4 The schematic diagram of resin injection repairing delamination defec修理法理方法可定義為[80]:復合材料零件出現缺陷后,原設計的傳力路徑被力路徑上增加金屬補片或復合材料補片,補片可通過螺栓或其它標準的傳力路徑,不用或弱化原設計的傳力路徑。機械的修理方法(見具少,操作簡單,在內外場都可使用。

【參考文獻】:
期刊論文
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[3]二甲基硅烷芴基環(huán)氧樹脂的合成、表征及非等溫固化動力學分析[J]. 覃潔,鄧衛(wèi)星,鐘元偉,黃雪冰,彭錦雯.  有機硅材料. 2014(05)
[4]聚酯液晶/環(huán)氧樹脂復合材料的合成及應用[J]. 劉括,陸紹榮,羅崇禧,李善榮,郭棟.  高分子材料科學與工程. 2013(07)
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[6]復合材料損傷及結構修理技術[J]. 杜龍,萬建平.  教練機. 2012(04)
[7]先進復合材料在航空航天領域的應用[J]. 朱晉生,王卓,歐峰.  新技術新工藝. 2012(10)
[8]納米SiO2粒子填充不飽和聚酯樹脂基復合材料的摩擦學性能[J]. 史麗萍,路琴,顧紅艷,何春霞.  材料科學與工程學報. 2011(01)
[9]耐高溫結構用硼酚醛樹脂性能的研究[J]. 崔溢,劉京林,楊明.  玻璃鋼/復合材料. 2009(03)
[10]復合材料修補技術的研究[J]. 付立華.  今日科苑. 2009(10)

博士論文
[1]飛機復合材料結構修理設計漸進損傷分析[D]. 王躍全.南京航空航天大學 2010

碩士論文
[1]復合材料結構挖補補強強度研究[D]. 喻梅.南京航空航天大學 2005



本文編號:3224064

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